據(jù)港交所12月1日披露，廣東鼎泰高科（301377）技術(shù)股份有限公司(301377.SZ)遞表港交所主板，中信證券、匯豐為其聯(lián)席保薦人。據(jù)招股書，鼎泰高科是集工具、材料、裝備于一體的精密制造綜合解決方案供應(yīng)商，已成長為PCB制造領(lǐng)域?qū)Ｓ玫毒呷�球龍頭。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，于往績記錄期間，以銷量計，鼎泰高科為全球最大的鉆針供應(yīng)商。該公司致力于以高端精密智造為客戶創(chuàng)造最大價值。

　　鼎泰高科的產(chǎn)品組合涵蓋四大類，包括(i)精密刀具;(ii)研磨拋光材料;(iii)功能性膜材料;及(iv)智能數(shù)控裝備。該等產(chǎn)品服務(wù)于廣泛且具戰(zhàn)略重要性的終端市場，包括AI服務(wù)器、具身機(jī)器人、半導(dǎo)體及集成電路相關(guān)應(yīng)用、低軌衛(wèi)星通信、高端裝備制造及智能汽車，以及消費(fèi)電子、通訊及工業(yè)控制等若干其他行業(yè)。

　　PCB被廣泛視為“電子工業(yè)之母”，在全球工業(yè)制造領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色。PCB專用刀具技術(shù)水平是直接影響并決定PCB技術(shù)迭代節(jié)奏以及終端產(chǎn)品性能表現(xiàn)的關(guān)鍵基礎(chǔ)因素，且刀具的質(zhì)量和使用壽命會影響PCB生產(chǎn)成本與交付周期，通過產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)影響下游應(yīng)用領(lǐng)域技術(shù)競爭力與市場響應(yīng)速度。

　　下圖綜合概述鼎泰高科核心業(yè)務(wù)分部的關(guān)鍵成就：

　　鼎泰高科在廣東東莞、河南南陽建立了成熟生產(chǎn)基地，構(gòu)建了覆蓋工具、材料、裝備全鏈條生產(chǎn)體系，持續(xù)鞏固全球第一的產(chǎn)能領(lǐng)導(dǎo)者地位。同時，鼎泰高科的海外生產(chǎn)基地泰國子公司已實現(xiàn)量產(chǎn)，首期鉆針產(chǎn)能規(guī)劃1,500萬支╱月并正逐步實現(xiàn)。此外，鼎泰高科于2025年收購MPK Kemmer的資產(chǎn)，以加速拓展德國及更廣泛的歐洲市場，此舉使公司成為歐洲市場中PCB刀具銷量領(lǐng)先的企業(yè)之一。鼎泰高科未來計劃在亞洲和歐洲等區(qū)域進(jìn)一步加大投資，進(jìn)一步構(gòu)建“研發(fā)–生產(chǎn)–銷售–服務(wù)”的全球化運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)，加速公司全球化進(jìn)程。

　　財務(wù)資料

　　收入

　　鼎泰高科的收入由2022年的人民幣11.92億元增加8.7%至2023年的人民幣12.95億元，進(jìn)一步增加19.9%至2024年的人民幣15.53億元。截至2024年6月30日止六個月，鼎泰高科的收入由人民幣7.03億元增長27.0%至截至2025年6月30日止六個月的人民幣8.94億元。

　　年/期內(nèi)利潤

　　于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六個月，公司分別錄得年/期內(nèi)溢利2.23億元、2.19億元、2.27億元及1.59億元。

　　研發(fā)開支

　　于2022年、2023年、2024年及截至2025年6月30日止六個月，鼎泰高科的研發(fā)開支分別為人民幣7981.7萬元、人民幣9772.2萬元、人民幣1.10億元及人民幣5782.8萬元，分別占各期間總收入約6.7%、7.5%、7.1%及6.5%。

　　行業(yè)概覽

　　PCB是在基板上按預(yù)定設(shè)計形成線路圖形的電路板，是電子設(shè)備中承載并連接電子元器件的基礎(chǔ)部件，被譽(yù)為“電子工業(yè)之母”。按銷售額計，全球PCB市場規(guī)模從2020年的620億美元增長至2024年的750億美元，期間年復(fù)合增長率為4.9%。其中，2023年全球PCB市場整體下滑主要受消費(fèi)電子需求萎縮、供應(yīng)鏈庫存積壓、單價下滑的多重影響，尤其是PC、智能手機(jī)、電視等傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟。預(yù)計未來，隨著全球AI、數(shù)據(jù)中心、新一代通信技術(shù)、自動駕駛、AR/VR等技術(shù)發(fā)展，2024年至2029年全球PCB市場規(guī)模預(yù)期穩(wěn)健成長，年復(fù)合增長率預(yù)計達(dá)到約4.5%。

　　PCB刀具是印制電路板加工制造過程中使用的專用切削工具，主要用于鉆孔、輪廓加工、表面處理等關(guān)鍵工序。

　　PCB刀具終端市場應(yīng)用場景及需求展望

　　AI和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域方面，全球高性能服務(wù)器出貨量從2020年的1,360萬臺增長到2024年的1,600萬臺，在此期間的年復(fù)合增長率為4.2%。預(yù)計到2029年，全球高性能服務(wù)器出貨量將達(dá)到1,880萬臺，2024年至2029年的年復(fù)合增長率為3.2%。為了滿足人工智能的需求，高性能服務(wù)器正在快速發(fā)展。AI服務(wù)器通常集成多個高性能GPU、高速內(nèi)存和液冷系統(tǒng)。預(yù)計全球AI服務(wù)器出貨量將從2024年的200萬臺增長到2029年的540萬臺，在此期間的年復(fù)合增長率為21.7%。

　　汽車領(lǐng)域方面，隨著汽車向電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化加速發(fā)展，汽車電子對PCB需求持續(xù)增長。智能駕駛演進(jìn)、ADAS與自動駕駛技術(shù)普及將帶動高性能PCB需求增長。電池技術(shù)突破推動電子系統(tǒng)向高集成、高可靠發(fā)展，核心環(huán)節(jié)對多層等基板依賴度提升。汽車電子智能化與電動化升級為PCB刀具帶來更廣闊應(yīng)用空間。

　　消費(fèi)電子PCB主要應(yīng)用于筆記本計算機(jī)、智能穿戴及智能家居等終端設(shè)備。隨著AI、5G及智能裝備普及，市場將保持強(qiáng)勁增長。未來PCB在終端設(shè)備應(yīng)用將擴(kuò)大，對HDI、FPC及多層復(fù)合材料需求持續(xù)提升。下游需求將推動PCB向高可靠性、小尺寸和高精度發(fā)展。消費(fèi)電子產(chǎn)品迭代和智能化場景拓展將帶動PCB增長。

　　在半導(dǎo)體行業(yè)，PCB廣泛應(yīng)用于芯片設(shè)計驗證、封裝測試設(shè)備、晶圓制造裝備和高端測量儀器等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著AI算力提升等趨勢，半導(dǎo)體設(shè)備與測試平臺對高速、高可靠PCB的需求持續(xù)增加，下游需求將推動PCB向更高信號完整性等方向發(fā)展。同時，半導(dǎo)體封裝測試的快速發(fā)展正成為PCB產(chǎn)業(yè)鏈及終端刀具市場的長期增長引擎。

　　PCB刀具終端下游還涵蓋通信、醫(yī)療以及能源與電力等多個場景。這些場景也對PCB的性能、可靠性和功能集成提出了更高要求，推動PCB技術(shù)向高密度、高精度、低功耗和抗干擾方向發(fā)展，以及PCB刀具朝著高耐磨、高精度、長壽命及微孔加工能力方向演進(jìn)，以滿足多層板、高密度互連板和柔性電路板的加工需求。

　　董事會資料

　　董事會將由九名董事組成，包括五名執(zhí)行董事及四名獨(dú)立非執(zhí)行董事。董事會負(fù)責(zé)及擁有一般權(quán)利管理及經(jīng)營公司。

　　股權(quán)架構(gòu)

　　截至最后實際可行日期(2025年11月24日)，鼎泰高科由公司執(zhí)行董事、董事長兼總經(jīng)理王馨女士牽頭之一組股東控制。更具體而言，公司約76.23%由太鼎控股直接持有，5.73%由南陽高通持有及0.71%由泰州睿和持有。太鼎控股及南陽高通分別由王馨女士、王俊鋒先生、王雪峰先生及林俠先生持有57.68%、22.02%、10.84%及9.46%。林俠先生為泰州睿和的唯一執(zhí)行合伙人，并持有泰州睿和約95.08%的合伙權(quán)益。

　　因此，截至最后實際可行日期，通過一致行動協(xié)議，王馨女士、王俊鋒先生、王雪峰先生、林俠先生、太鼎控股、南陽高通及泰州睿和被視為公司的控股股東，并控制公司已發(fā)行總額約82.68%。

　　中介團(tuán)隊

　　聯(lián)席保薦人：中信證券(香港)有限公司及HSBC Corporate Finance (HongKong) Limited

　　中國法律顧問：嘉源律師事務(wù)所

　　聯(lián)席保薦人的法律顧問：金杜律師事務(wù)所、廣東信達(dá)律師事務(wù)所

　　核數(shù)師及申報會計師：容誠(香港)會計師事務(wù)所有限公司

　　行業(yè)顧問：弗若斯特沙利文(北京)咨詢有限公司上海分公司

　　合規(guī)顧問：浩德融資有限公司