證券之星消息，2026年1月21日鼎龍股份（300054）(300054)發(fā)布公告稱(chēng)嘉實(shí)基金王貴重何鳴曉彭民孟麗婷趙鈺陳俊杰劉曄安昊吳振坤吳悠常蓁陳濤歸凱孟夏李濤黃福大左勇、華源證券白宇于2026年1月21日調(diào)研我司。
具體內(nèi)容如下：
問(wèn)：公司CMP拋光墊業(yè)務(wù)作為國(guó)產(chǎn)龍頭，核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在哪些方面？
答：公司是國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握CMP拋光墊全流程核心研發(fā)技術(shù)和生產(chǎn)工藝的供應(yīng)商，核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在四個(gè)方面一是產(chǎn)品型號(hào)齊全，覆蓋硬墊、軟墊，可匹配不同客戶(hù)的多樣化需求，產(chǎn)品型號(hào)覆蓋率處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平；二是核心原材料自主化，已全面實(shí)現(xiàn)CMP拋光硬墊核心原材料的自主制備，保障產(chǎn)品品質(zhì)可控及供應(yīng)鏈安全，同時(shí)帶來(lái)一定成本優(yōu)勢(shì)；三是技術(shù)迭代速度快，應(yīng)用節(jié)點(diǎn)覆蓋下游客戶(hù)端所有制程，能夠同步匹配下游客戶(hù)的技術(shù)升級(jí)需求；四是具備系統(tǒng)化服務(wù)能力，搭配CMP拋光液、清洗液形成一站式CMP材料解決方案，技術(shù)服務(wù)響應(yīng)速度快，客戶(hù)合作黏性強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)龍頭地位穩(wěn)固。
問(wèn)：公司半導(dǎo)體（881121）顯示材料業(yè)務(wù)中，YPI、PSPI產(chǎn)品表現(xiàn)優(yōu)異，新產(chǎn)品驗(yàn)證進(jìn)展是否符合預(yù)期？
答：公司在oled（885738）新型顯示材料領(lǐng)域占據(jù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，YPI、PSPI產(chǎn)品的市場(chǎng)地位持續(xù)穩(wěn)固，客戶(hù)主要覆蓋國(guó)內(nèi)主流oled（885738）面板廠(chǎng)，建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，復(fù)購(gòu)屬性強(qiáng)，為公司帶來(lái)持續(xù)穩(wěn)定的現(xiàn)金流。此外，TFE-INK產(chǎn)品已在客戶(hù)端規(guī)模銷(xiāo)售，市場(chǎng)突破成效顯著。產(chǎn)能方面，仙桃產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)1000噸PSPI產(chǎn)線(xiàn)已投產(chǎn)并持續(xù)批量供應(yīng)，年產(chǎn)800噸YPI二期項(xiàng)目作為新增產(chǎn)能補(bǔ)充，可充分滿(mǎn)足現(xiàn)有及潛在客戶(hù)訂單需求。新產(chǎn)品方面，無(wú)氟光敏聚酰亞胺(PFS Free PSPI)、黑色像素定義層材料(BPDL)、薄膜封裝低介電材料(Low Dk INK)等正按計(jì)劃推進(jìn)客戶(hù)驗(yàn)證工作，目前驗(yàn)證進(jìn)展符合預(yù)期；同時(shí)，PI取向液的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)持續(xù)推進(jìn)，在客戶(hù)端的驗(yàn)證、導(dǎo)入已全面展開(kāi)，多款新一代oled（885738）顯示材料的創(chuàng)新研發(fā)及送樣驗(yàn)證，目標(biāo)填補(bǔ)相關(guān)領(lǐng)域空白。
問(wèn)：公司研發(fā)投入持續(xù)增加，請(qǐng)研發(fā)投入具體情況及2026年研發(fā)重點(diǎn)是什么？
答：研發(fā)投入的增加主要系CMP拋光液、高端晶圓光刻膠（885864）業(yè)務(wù)對(duì)產(chǎn)品型號(hào)系統(tǒng)布局的要求較高，以及半導(dǎo)體（881121）先進(jìn)封裝（886009）材料等新業(yè)務(wù)的投入。2026年，公司將持續(xù)保持高水平的研發(fā)投入規(guī)模，優(yōu)化研發(fā)資源配置，研發(fā)重點(diǎn)主要聚焦于三大方向一是深化CMP相關(guān)材料研發(fā)，推進(jìn)CMP拋光液多系列產(chǎn)品完善，加快銅及阻擋層拋光液、搭載氧化鈰研磨粒子的拋光液等產(chǎn)品的驗(yàn)證及放量；二是推進(jìn)高端晶圓光刻膠（885864）、半導(dǎo)體（881121）先進(jìn)封裝（886009）材料的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，加快相關(guān)產(chǎn)品的客戶(hù)驗(yàn)證及市場(chǎng)開(kāi)拓；三是持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體（881121）顯示材料新產(chǎn)品研發(fā)，同步跟進(jìn)下游客戶(hù)技術(shù)升級(jí)需求，鞏固顯示材料領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
問(wèn)：目前宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)及行業(yè)形勢(shì)變動(dòng)，對(duì)公司帶來(lái)的機(jī)遇是什么？
答：當(dāng)前宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)及行業(yè)形勢(shì)變動(dòng)下，各類(lèi)發(fā)展機(jī)遇集中顯現(xiàn)，為公司未來(lái)快速增長(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)支撐、創(chuàng)造了廣闊空間，核心機(jī)遇主要體現(xiàn)在四個(gè)方面一是I產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展持續(xù)驅(qū)動(dòng)下游半導(dǎo)體（881121）芯片及高端顯示面板需求擴(kuò)容，直接帶動(dòng)上游半導(dǎo)體材料（884091）、顯示材料市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，公司核心產(chǎn)品精準(zhǔn)契合下游增長(zhǎng)需求，將持續(xù)受益于行業(yè)需求紅利，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)量與收入的雙重提升；二是全球半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈重構(gòu)背景下，客戶(hù)對(duì)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、安全性的需求大幅提升，公司核心原材料自主化優(yōu)勢(shì)顯著，可充分保障產(chǎn)品供應(yīng)的連續(xù)性與可控性，能夠更好地契合客戶(hù)核心訴求，進(jìn)一步擴(kuò)大客戶(hù)合作范圍、提升合作深度；三是大硅片、先進(jìn)封裝（886009）等新興領(lǐng)域快速崛起，持續(xù)打開(kāi)半導(dǎo)體材料（884091）的增量市場(chǎng)空間，公司提前布局相關(guān)配套材料研發(fā)與生產(chǎn)，可率先搶占市場(chǎng)先機(jī)，培育新的增長(zhǎng)動(dòng)能，為業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)注入新活力；四是半導(dǎo)體（881121）及新型oled（885738）顯示行業(yè)整體保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，疊加公司核心產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升，核心業(yè)務(wù)放量節(jié)奏加快，同時(shí)公司前期孵化的新業(yè)務(wù)逐步進(jìn)入收獲期，各類(lèi)業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)力，將持續(xù)推動(dòng)公司整體規(guī)?？焖贁U(kuò)張、盈利能力穩(wěn)步提升，為未來(lái)高速增長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
問(wèn)：公司CMP拋光墊、半導(dǎo)體（881121）顯示材料放量速度較快，當(dāng)前產(chǎn)能是否存在瓶頸，后續(xù)產(chǎn)能布局規(guī)劃如何？
答：公司前瞻性進(jìn)行產(chǎn)能布局，目前整體產(chǎn)能能夠滿(mǎn)足現(xiàn)有訂單需求，未出現(xiàn)明顯產(chǎn)能瓶頸。具體來(lái)看，CMP拋光墊方面，武漢本部拋光硬墊產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能至2026年一季度預(yù)計(jì)提升至月產(chǎn)5萬(wàn)片左右(即年產(chǎn)約60萬(wàn)片)，為未來(lái)進(jìn)一步放量銷(xiāo)售做好了產(chǎn)能儲(chǔ)備，后續(xù)將根據(jù)市場(chǎng)需求及訂單情況，適時(shí)優(yōu)化產(chǎn)能布局。半導(dǎo)體（881121）顯示材料方面，仙桃產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)1000噸PSPI產(chǎn)線(xiàn)已投產(chǎn)并持續(xù)批量供應(yīng)，產(chǎn)能布局及生產(chǎn)體系能力持續(xù)提升；年產(chǎn)800噸YPI二期項(xiàng)目作為新增產(chǎn)能補(bǔ)充，可充分滿(mǎn)足現(xiàn)有及潛在客戶(hù)訂單需求，以緩解武漢本部YPI一期產(chǎn)能壓力，滿(mǎn)足未來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)品訂單供應(yīng)。后續(xù)公司將持續(xù)跟蹤下游需求變化，動(dòng)態(tài)調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃，確保產(chǎn)能與市場(chǎng)需求精準(zhǔn)匹配。
問(wèn)：公司在光刻膠（885864）領(lǐng)域布局全面，目前該業(yè)務(wù)的核心優(yōu)勢(shì)及未來(lái)放量前景如何？
答：公司作為國(guó)內(nèi)成功開(kāi)發(fā)出晶圓光刻膠（885864）、封裝光刻膠（885864）和顯示光刻膠（885864）三大類(lèi)光刻膠（885864）的企業(yè)，在該領(lǐng)域具備顯著的綜合優(yōu)勢(shì)和發(fā)展?jié)摿Α：诵膬?yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在三點(diǎn)一是技術(shù)實(shí)力雄厚，組建了優(yōu)秀的專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，歷時(shí)多年攻關(guān)打破國(guó)際技術(shù)壁壘，相關(guān)產(chǎn)品各項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)優(yōu)秀，部分指標(biāo)達(dá)到領(lǐng)先水平；二是產(chǎn)品矩陣完善，覆蓋半導(dǎo)體（881121）制造、封裝及顯示全場(chǎng)景需求，可匹配下游不同客戶(hù)的多樣化應(yīng)用場(chǎng)景；三是量產(chǎn)能力成熟，建成了顯示PSPI評(píng)價(jià)實(shí)驗(yàn)室、封裝光刻膠（885864）評(píng)價(jià)實(shí)驗(yàn)室和晶圓光刻膠（885864）評(píng)價(jià)實(shí)驗(yàn)室，分別在武漢、潛江、仙桃提前做好產(chǎn)能儲(chǔ)備，能夠快速響應(yīng)客戶(hù)訂單需求。未來(lái)，隨著下游半導(dǎo)體（881121）、oled（885738）顯示行業(yè)持續(xù)發(fā)展，光刻膠（885864）市場(chǎng)需求將穩(wěn)步擴(kuò)容，公司將加快推進(jìn)各類(lèi)光刻膠（885864）產(chǎn)品的客戶(hù)驗(yàn)證及市場(chǎng)開(kāi)拓，進(jìn)一步提升市場(chǎng)滲透率，助力該業(yè)務(wù)成為公司又一核心業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)極，發(fā)展前景廣闊。
鼎龍股份（300054）(300054)主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體（881121）制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠（885864）、半導(dǎo)體（881121）顯示材料、半導(dǎo)體（881121）先進(jìn)封裝（886009）材料三個(gè)細(xì)分板塊;打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)。
鼎龍股份（300054）2025年三季報(bào)顯示，前三季度公司主營(yíng)收入26.98億元，同比上升11.23%；歸母凈利潤(rùn)5.19億元，同比上升38.02%；扣非凈利潤(rùn)4.95億元，同比上升44.02%；其中2025年第三季度，公司單季度主營(yíng)收入9.67億元，同比上升6.57%；單季度歸母凈利潤(rùn)2.08億元，同比上升31.48%；單季度扣非凈利潤(rùn)2.01億元，同比上升36.87%；負(fù)債率41.11%，投資收益521.6萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用3016.09萬(wàn)元，毛利率50.82%。
該股最近90天內(nèi)共有16家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)14家，增持評(píng)級(jí)2家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為43.19。
以下是詳細(xì)的盈利預(yù)測(cè)信息：
融資融券（885338）數(shù)據(jù)顯示該股近3個(gè)月融資凈流入1.79億，融資余額增加；融券凈流入529.91萬(wàn)，融券余額增加。
