2月26日，A股三大指數(shù)漲跌不一。截至收盤，上證指數(shù)（1A0001）跌0.01%，深證成指（399001）漲0.19%，創(chuàng)業(yè)板指（399006）跌0.29%，科創(chuàng)綜指（1B0680）漲1.29%，北證50指數(shù)跌0.15%。全市場成交額25566億元，較上一交易日增加757億元。
盤面上，受英偉達（NVDA）超預(yù)期財報表現(xiàn)、AI浪潮等因素提振，CPO、銅纜高速連接（886073）、光纖、PCB、液冷服務(wù)器（886044）、半導(dǎo)體（881121）等AI硬件股集體大漲，寒武紀（688256）盤中大漲近10%，天孚通信（300394）、亨通光電（600487）等多股盤中創(chuàng)歷史新高（883911）。
同花順（300033）數(shù)據(jù)顯示，截至收盤，A股今日成交額前三名為勝宏科技（300476）、寒武紀（688256）、天孚通信（300394），成交額分別為247.03億元、160.35億元、156.56億元。三只個股均為算力硬件龍頭股，其中勝宏科技（300476）漲7.75%，最新市值為2750.7億元；寒武紀（688256）漲7.96%，最新市值為4928.7億元；天孚通信（300394）漲6.01%，最新市值為2814.4億元。
環(huán)保股尾盤異動拉升，中科環(huán)保（301175）、啟迪環(huán)境（000826）直線漲停；電網(wǎng)設(shè)備（881278）、培育鉆石（885937）等板塊漲幅居前。影視院線（881274）、保險、短劇游戲（886060）、汽車整車（881125）、貴金屬（881169）等跌幅居前。
今日，算力硬件股全天活躍，PCB、CPO、銅纜高速連接（886073）、光纖概念（886084）、電子元件（881270）等板塊漲幅居前。
午后，算力芯片概念（885756）拉升，寒武紀（688256）大漲近10%，截至收盤漲7.96%；云天勵飛（688343）、海光信息（688041）、芯原股份（688521）、摩爾線程（688795）等跟漲。
算力硬件股今日表現(xiàn)活躍，主要受到幾方面因素催化。
一是龍頭股業(yè)績表現(xiàn)提振。2月25日晚，算力芯片龍頭海光信息（688041）披露2026年第一季度業(yè)績預(yù)告，第一季度，預(yù)計營業(yè)收入同比增長62.91%—75.82%；預(yù)計歸母凈利潤同比增長22.56%—42.32%，扣除股份支付的影響后，同比增長62.95%—81.89%。
海光信息（688041）表示，第一季度業(yè)績變動，主要系公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，產(chǎn)品競爭力不斷增強。國產(chǎn)高端芯片隨著人工智能（885728）產(chǎn)業(yè)需求的提升，市場需求持續(xù)攀升，公司通過持續(xù)加大研發(fā)投入、不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能、提升產(chǎn)品迭代速度，推動公司高端處理器產(chǎn)品的市場版圖擴展，實現(xiàn)了公司營業(yè)收入的顯著增長，整體業(yè)績的持續(xù)增長。
二是芯片巨頭英偉達（NVDA）最新財報數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼，提振美股科技股表現(xiàn)，帶動A股算力硬件股上漲。美東時間2月25日美股盤后，英偉達（NVDA）公布了2026財年第四季度及全年財報。2026財年第四季度，英偉達（NVDA）實現(xiàn)營收681.27億美元，高于市場預(yù)期，上年同期為393.31億美元；數(shù)據(jù)中心營收為623.8億美元，高于市場預(yù)期。英偉達（NVDA）預(yù)計2027財年第一財季營收764.4億美元—795.6億美元，市場預(yù)期為727.8億美元。
三是云廠商資本開支持續(xù)激增。市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢2月25日發(fā)布的研究報告顯示，為加速ai應(yīng)用（886108）導(dǎo)入與升級，全球云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP（CSPI））持續(xù)加強投資AI server及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)（884067），預(yù)計2026年八大主要CSP（CSPI）的合計資本支出將超7100億美元，年增率約61%。除持續(xù)采購NVIDIA（英偉達（NVDA））、AMD（超威半導(dǎo)體（AMD））GPU方案外，也擴大導(dǎo)入ASIC基礎(chǔ)設(shè)施，以確保各項ai應(yīng)用（886108）服務(wù)的適用性，以及數(shù)據(jù)中心建置成本效益。
四是業(yè)內(nèi)人士認為，存儲芯片（886042）供需缺口擴大，全球存儲市場迎來漲價行情，或?qū)⒊掷m(xù)2026年全年。
中信證券（HK6030）研報認為，在AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)高景氣的背景下，光互聯(lián)正在逐漸替代銅連接，成為實現(xiàn)高性能、高帶寬、低延遲AI網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。其中橫向擴展層面，可插拔光模塊仍為無可爭議的第一選擇；而縱向擴展層面作為新興光模塊市場，技術(shù)處于高速迭代階段，NPO、CPO等方案同步演進。
中信證券（HK6030）表示，近期大模型token的爆發(fā)式增長，本質(zhì)上反映出AI推理需求的指數(shù)級擴容，而國產(chǎn)算力憑借著成本優(yōu)勢及不斷完善的生態(tài)，有望在基礎(chǔ)設(shè)施層逐步占據(jù)主導(dǎo)。建議重點關(guān)注由超節(jié)點互聯(lián)密度提升帶來的價值重估機遇，包括光通信、高速線模組、交換芯片及交換機、IDC等環(huán)節(jié)。
