3月13日晚間，信維通信（300136）（300136）披露定增預(yù)案，公司擬向特定對象發(fā)行股票，預(yù)計募集資金總額不超過60億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部用于商業(yè)衛(wèi)星通信器件及組件項目、射頻器件及組件項目、芯片導(dǎo)熱散熱器件及組件項目。
預(yù)案顯示，商業(yè)衛(wèi)星通信器件及組件項目總投資35.63億元，擬使用募集資金28.5億元；射頻器件及組件項目總投資28.53億元，擬使用募集資金21.5億元；芯片導(dǎo)熱散熱器件及組件項目總投資11.7億元，擬使用募集資金10億元。
信維通信（300136）表示，在新一代信息技術(shù)快速迭代與新興應(yīng)用場景持續(xù)拓展的推動下，商業(yè)衛(wèi)星通信、射頻器件、芯片導(dǎo)熱散熱器件三大賽道市場需求持續(xù)提升，行業(yè)發(fā)展前景廣闊，同時核心部件國產(chǎn)化需求日益迫切，為公司本次再融資募投項目提供了廣闊的市場空間。
在商業(yè)衛(wèi)星通信領(lǐng)域，低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座建設(shè)進入實施階段，從而帶動地面終端設(shè)備需求增長，其中高頻高速連接（886073）器、陣列天線等關(guān)鍵核心部件技術(shù)壁壘較高，市場供給相對緊張，具備核心技術(shù)優(yōu)勢的供應(yīng)商將持續(xù)受益。
在射頻器件和組件領(lǐng)域，通信技術(shù)向更高頻段升級，各類終端設(shè)備對射頻器件及組件的性能、集成度要求不斷提高，智能終端、汽車等下游領(lǐng)域的需求持續(xù)釋放，從而帶動射頻器件及組件市場持續(xù)擴容，高階智能駕駛（885736）滲透率、網(wǎng)聯(lián)化配置滲透率持續(xù)提升，為射頻器件提供了廣闊需求空間。
在芯片導(dǎo)熱散熱領(lǐng)域，芯片功率密度不斷提升，對高效導(dǎo)熱散熱解決方案的需求日益迫切，新型高效導(dǎo)熱散熱器件市場需求持續(xù)擴大，目前全球高端芯片導(dǎo)熱散熱器件市場仍由海外企業(yè)主導(dǎo)，國產(chǎn)自主可控需求迫切。
信維通信（300136）表示，公司作為全球射頻天線領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，依托“材料—零件—模組”一站式解決方案能力，持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷夯實并強化在5g（885556）/6G、衛(wèi)星通信、智能汽車等新興應(yīng)用場景的市場競爭力。不過，隨著業(yè)務(wù)規(guī)模穩(wěn)步擴大，現(xiàn)有產(chǎn)能已難以匹配下游客戶持續(xù)增長的訂單需求，已經(jīng)成為了制約公司發(fā)展的瓶頸。
信維通信（300136）表示，本次發(fā)行將助力公司有效突破產(chǎn)能限制，保障對高端產(chǎn)品與前沿技術(shù)的持續(xù)投入，通過規(guī)?；a(chǎn)進一步攤薄成本、提升產(chǎn)品性價比，從而鞏固并夯實公司在智能終端射頻天線“第一增長曲線”上的領(lǐng)先優(yōu)勢。公司在鞏固夯實“第一增長曲線”領(lǐng)先優(yōu)勢的同時，正加速開辟以新產(chǎn)品、新技術(shù)為核心的“第二增長曲線”，重點將商業(yè)衛(wèi)星通信、新型射頻器件及芯片導(dǎo)熱散熱領(lǐng)域已取得的技術(shù)突破轉(zhuǎn)化為規(guī)?；慨a(chǎn)能力，構(gòu)筑新的業(yè)績增長引擎。
