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中銀證券:給予深南電路買入評級
2026-03-17 21:36:00
來源:證券之星
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問財摘要

1、中銀國際證券股份有限公司對深南電路進(jìn)行研究并發(fā)布研究報告,給予買入評級。 2、深南電路2025年業(yè)績高增,AI、通信、汽車三輪驅(qū)動PCB業(yè)務(wù)高增長,封裝基板技術(shù)突破和客戶導(dǎo)入加速。維持“買入”評級。
免責(zé)聲明 內(nèi)容由AI生成
文章提及標(biāo)的
深南電路--
新能源汽車--
印制電路板--
能源--

中銀國際證券股份有限公司蘇凌瑤,茅珈愷近期對深南電路(002916)進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報告《AI、通信、汽車三輪驅(qū)動PCB高增,封裝基板加速突破》,給予深南電路(002916)買入評級。

深南電路(002916)(002916)

深南電路(002916)2025年業(yè)績高增,AI、通信、汽車三輪驅(qū)動PCB業(yè)務(wù)高增長。封裝基板技術(shù)突破和客戶導(dǎo)入加速。維持“買入”評級。

支撐評級的要點

2025年全年業(yè)績高增,AI算力基建浪潮下核心受益。深南電路(002916)2025年營收236.47億元,YoY+32%;毛利率28.3%,YoY+3.5pcts;歸母凈利潤32.76億元,YoY+74%。公司2025Q4營收68.93億元,QoQ+9%,YoY+42%;毛利率28.6%,QoQ-2.8pcts,YoY+6.6pcts;歸母凈利潤9.50億元,QoQ-2%,YoY+144%。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2025~2030年全球PCB市場規(guī)模有望從852億美元增長至1,233億美元,CAGR約8%,其中18層及以上多層板、HDI板增速明顯高于行業(yè)水平,主要得益于數(shù)據(jù)中心、高速網(wǎng)絡(luò)通信等需求的高增長。我們認(rèn)為公司有望充分受益于AI算力基礎(chǔ)設(shè)施硬件相關(guān)產(chǎn)品的快速發(fā)展趨勢。

AI、通信、汽車三輪驅(qū)動,產(chǎn)能釋放支撐PCB業(yè)務(wù)高增長。2025年公司PCB業(yè)務(wù)營收143.59億元,YoY+37%;毛利率35.5%,YoY+3.9pcts。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,2025年全球云服務(wù)廠商資本開支持續(xù)增加,驅(qū)動AI服務(wù)器及相關(guān)配套產(chǎn)品需求快速增長。公司受益于AI算力基建浪潮,相關(guān)訂單亦同比顯著增長。通信領(lǐng)域,2025年前三季度全球無線網(wǎng)絡(luò)接入市場需求保持平穩(wěn),有線網(wǎng)絡(luò)接入市場需求在高速交換機(jī)、光模塊等領(lǐng)域顯著增長,公司訂單規(guī)模亦大幅增長。新能源汽車(885431)領(lǐng)域,公司把握ADAS和三電系統(tǒng)的增長機(jī)會,相關(guān)訂單亦保持快速增長。2025年公司通過技術(shù)改造打通產(chǎn)能瓶頸、數(shù)字化和精益管理提升產(chǎn)出效率為業(yè)績增長提供了有力支撐。泰國工廠和南通四期項目均于2025年下半年順利投產(chǎn)。根據(jù)Prismark2025年第四季度報告,預(yù)計2025年公司營收規(guī)模在全球印制電路板(884092)廠商中位列第4。

技術(shù)突破與客戶導(dǎo)入加速,封裝基板業(yè)務(wù)實現(xiàn)高增長。2025年公司封裝基板業(yè)務(wù)營收41.48億元,YoY+31%;毛利率22.6%,YoY+4.4pcts。2025年公司封裝基板業(yè)務(wù)技術(shù)能力快速突破,產(chǎn)品和客戶導(dǎo)入進(jìn)程加速,推動訂單同比快速增長。BT封裝基板領(lǐng)域,公司存儲類產(chǎn)品制造能力持續(xù)突破,推動客戶高端DRAM產(chǎn)品項目的導(dǎo)入及量產(chǎn),帶動公司相關(guān)產(chǎn)品訂單顯著增長;RF射頻類產(chǎn)品陸續(xù)導(dǎo)入新客戶新產(chǎn)品,目標(biāo)產(chǎn)品完成量產(chǎn)。FC-BGA封裝基板領(lǐng)域,產(chǎn)品線能力穩(wěn)步提升,22層及以下產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn),24層及以上產(chǎn)品研發(fā)和打樣工作按期推進(jìn)。公司已成為內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商。

估值

我們對公司財務(wù)費用進(jìn)行了微調(diào),亦同步調(diào)整公司2026/2027年EPS預(yù)估至8.54/11.27元,并預(yù)計2028年EPS為13.90元。截至2026年3月17日,公司總市值約1,733億元,對應(yīng)2026/2027/2028年P(guān)E分別為29.8/22.6/18.3倍。維持“買入”評級。

評級面臨的主要風(fēng)險

下游需求不及預(yù)期。新產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期。產(chǎn)能爬坡進(jìn)度不及預(yù)期。封裝基板漲價幅度不及預(yù)期。

最新盈利預(yù)測明細(xì)如下:

該股最近90天內(nèi)共有10家機(jī)構(gòu)給出評級,買入評級9家,增持評級1家;過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價為292.6。

免責(zé)聲明:風(fēng)險提示:本文內(nèi)容僅供參考,不代表同花順觀點。同花順各類信息服務(wù)基于人工智能算法,如有出入請以證監(jiān)會指定上市公司信息披露平臺為準(zhǔn)。如有投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān),同花順對此不承擔(dān)任何責(zé)任。
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