在簽署相關(guān)協(xié)議近四年后，博敏電子（603936）(603936)決定終止一項(xiàng)總投資規(guī)劃達(dá)50億元的產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。
據(jù)博敏電子（603936）3月17日公告，經(jīng)與合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)(下稱合肥經(jīng)開區(qū)管委會(huì))協(xié)商一致，雙方?jīng)Q定終止“博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”的投資合作，并注銷為此設(shè)立的全資子公司。該事項(xiàng)已獲公司董事會(huì)審議通過，尚需提交股東會(huì)審議。
該項(xiàng)目最早可追溯至2022年5月。彼時(shí)博敏電子（603936）與合肥經(jīng)開區(qū)管委會(huì)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。2023年1月，公司進(jìn)一步公告與合肥經(jīng)開區(qū)管委會(huì)簽署《投資協(xié)議書》，擬在經(jīng)開區(qū)內(nèi)投資陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，項(xiàng)目投資總額約50億元。為推進(jìn)項(xiàng)目實(shí)施，公司于2023年6月新設(shè)全資子公司合肥博睿智芯微電子有限公司(下稱博睿智芯)。公告顯示，截至本次終止前，博睿智芯的注冊(cè)資本尚未實(shí)繳，未開展實(shí)際經(jīng)營活動(dòng)。
對(duì)于終止投資的原因，博敏電子（603936）在公告中表示，自投資協(xié)議簽署以來，公司與合肥經(jīng)開區(qū)管委會(huì)就項(xiàng)目落地開展了多輪溝通。近年來，宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)、行業(yè)市場形勢(shì)及融資環(huán)境發(fā)生較大變化，相關(guān)領(lǐng)域市場不確定性增加，項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)管控難度加大。
與此同時(shí)，公司位于梅州的“博敏電子（603936）新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目(一期)”正在推進(jìn)中。該項(xiàng)目總投資30億元，2025年核心工廠已陸續(xù)進(jìn)入試投產(chǎn)及產(chǎn)能爬坡階段，預(yù)計(jì)將于2026年12月達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。公司稱，該項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后具備高多層板、HDI板、特種板等高端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，可承接公司未來2至3年的新增訂單需求。
基于上述情況，公司稱經(jīng)審慎研究，決定終止本次投資，以避免固定資產(chǎn)重復(fù)投資，提升資產(chǎn)使用效率。根據(jù)公告披露的時(shí)間線，公司于2026年1月啟動(dòng)終止投資的可行性研究分析工作，2月25日向合肥經(jīng)開區(qū)管委會(huì)發(fā)送終止確認(rèn)函，3月16日收到對(duì)方同意回函。
博敏電子（603936）表示，本次對(duì)外投資項(xiàng)目尚未開展實(shí)質(zhì)性投資建設(shè)活動(dòng)，未發(fā)生相關(guān)投資支出，亦未產(chǎn)生債權(quán)債務(wù)糾紛。終止投資及注銷子公司事項(xiàng)不會(huì)對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營及財(cái)務(wù)狀況產(chǎn)生重大不利影響。
盡管合肥項(xiàng)目終止，公司在公告中強(qiáng)調(diào)其在半導(dǎo)體（881121）封裝材料賽道的布局未調(diào)整。公司表示，陶瓷襯板業(yè)務(wù)核心技術(shù)儲(chǔ)備充足，已在深圳建成陶瓷襯板生產(chǎn)基地，目前AMB陶瓷襯板產(chǎn)能為15萬張/月，DPC陶瓷襯板產(chǎn)能為8萬張/月，已實(shí)現(xiàn)向客戶批量供貨，客戶包括第三代半導(dǎo)體（885908）功率模塊頭部企業(yè)、海外車企供應(yīng)鏈企業(yè)及國內(nèi)激光雷達(dá)頭部廠商。
