今日(3月20日)共有3只新股集中發(fā)行，分別是科創(chuàng)板的泰金新能（688813）、深市主板的盛龍股份（600352）、創(chuàng)業(yè)板的慧谷新材（301683）。
高端銅箔裝備國產(chǎn)化領(lǐng)軍企業(yè)
泰金新能（688813）主要從事高端綠色電解成套裝備、鈦電極以及金屬玻璃封接制品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售，是國際上可提供高性能電子電路銅箔和極薄鋰電銅箔生產(chǎn)線整體解決方案的龍頭企業(yè)，是國內(nèi)貴金屬（881169）鈦電極復(fù)合材料及電子封接玻璃材料的主要研發(fā)生產(chǎn)基地。
公司能夠提供陰極輥、生箔一體機(jī)、銅箔鈦陽極、表面處理機(jī)、高效溶銅罐等核心設(shè)備及完整成套銅箔生產(chǎn)線解決方案，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)4—6μm高端極薄銅箔、6—10μm超薄銅箔及用于印制電路板（884092）(PCB)制造的高性能電子電路銅箔(10μm以上)，且已經(jīng)供貨國內(nèi)大部分電解銅箔生產(chǎn)廠商和部分國外廠商。
公司電解銅箔裝備業(yè)務(wù)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，2022年，公司率先研制成功全球最大直徑3.6m陰極輥及生箔一體機(jī)，2024年，公司陰極輥及銅箔鈦陽極產(chǎn)品的市場占有率均位居國內(nèi)第一，產(chǎn)品性能行業(yè)領(lǐng)先。根據(jù)高工鋰電數(shù)據(jù)，按2024年出貨量測算，公司陰極輥的市場占有率超45%。
公司電解成套裝備主要應(yīng)用于高端銅箔的生產(chǎn)制造，公司高端電解成套裝備的主要境內(nèi)客戶包括比亞迪（002594）、嘉元科技（688388）、中一科技（301150）、海亮股份（002203）、銅冠銅箔（301217）等。
電子電路銅箔尖端裝備獲得重大突破，通過華為等驗(yàn)證
公司是國內(nèi)率先開展芯片封裝、高頻高速電路等“卡脖子”領(lǐng)域關(guān)鍵電解成套裝備研制的企業(yè)。當(dāng)前高端電子電路銅箔行業(yè)90%以上依賴進(jìn)口，鋰電高端銅箔總體需求旺盛，頭部企業(yè)接近滿產(chǎn)狀態(tài)。
根據(jù)GGII數(shù)據(jù)，在當(dāng)前我國高端電子電路銅箔存在“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)下，國內(nèi)銅箔企業(yè)正加速“進(jìn)口替代”，高端電子電路銅箔的景氣需求將帶動國產(chǎn)設(shè)備需求超預(yù)期增長，預(yù)期2025—2028年中國電子電路銅箔行業(yè)對銅箔設(shè)備的需求規(guī)模累計(jì)超106億元，預(yù)期2026—2028年中國鋰電銅箔設(shè)備的市場規(guī)模分別達(dá)75.60億元、95.94億元和153.52億元，給公司電解成套設(shè)備帶來快速發(fā)展的機(jī)遇。
招股書顯示，公司牽頭承擔(dān)科技部國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“高強(qiáng)極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備”項(xiàng)目，公司負(fù)責(zé)開發(fā)的1.5μm載體銅箔設(shè)備系國內(nèi)首創(chuàng)，全面提升了我國1.5μm載體銅箔產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，可以滿足我國芯片封裝用極薄載體銅箔等高端銅箔產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重大需求，實(shí)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)水平由跟跑或并跑向領(lǐng)跑的轉(zhuǎn)變。目前，項(xiàng)目已完成載體銅箔相關(guān)成套裝備的開發(fā)并實(shí)現(xiàn)了1.5μm載體銅箔的試制，通過了華為等終端客戶應(yīng)用驗(yàn)證，公司在電子電路銅箔尖端裝備上獲得重大突破。隨著國內(nèi)高端電子電路銅箔“進(jìn)口替代”加速，公司市場份額將進(jìn)一步提升。
科技創(chuàng)新是泰金新能（688813）持續(xù)領(lǐng)跑的核心動力，而穩(wěn)定增長的研發(fā)投入則是技術(shù)突破的保障。2022—2024年，公司研發(fā)費(fèi)用持續(xù)加碼，分別達(dá)到3755.39萬元、4854.30萬元和7183.97萬元，研發(fā)費(fèi)用絕對金額逐年增長，三年累計(jì)研發(fā)投入1.58億元，復(fù)合增長率達(dá)38.31%，研發(fā)投入規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。
公司本次募集資金項(xiàng)目將投資于綠色電解用高端智能成套裝備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、企業(yè)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等，募投項(xiàng)目將有力強(qiáng)化公司產(chǎn)品矩陣戰(zhàn)略，繼續(xù)鞏固和加強(qiáng)公司在高端電解成套裝備及鈦電極領(lǐng)域的地位，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)芯片封裝用極薄載體銅箔關(guān)鍵成套裝備、PET復(fù)合銅箔裝備、光伏鍍銅裝備、PEM電解水制氫雙極板、高性能水處理陽極等關(guān)鍵材料與裝備，解決在芯片封裝、PET復(fù)合銅箔、光伏鍍銅、電解水制氫、綠色環(huán)保等前沿科技應(yīng)用或產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的“卡脖子”問題。
營收及凈利潤復(fù)合增長率均超40%
業(yè)績方面，公司呈現(xiàn)出高速增長與持續(xù)向好的良好發(fā)展態(tài)勢。2022—2024年，營業(yè)收入從10.05億元增長至21.94億元，復(fù)合增長率達(dá)47.78%；歸母凈利潤從9829.36萬元攀升至1.95億元，復(fù)合增長率為40.99%，盈利能力穩(wěn)步增強(qiáng)。
2025年度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23.95億元，同比增幅為9.16%，歸母凈利潤為2.04億元，同比增長4.38%，扣非后歸母凈利潤2.03億元，同比增長11%。
