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逾638萬(wàn)投資者參與申購(gòu),泰金新能網(wǎng)上發(fā)行中簽率0.02398414%!公司在高端電子電路銅箔設(shè)備上獲重大突破,已通過(guò)華為等終端客戶(hù)驗(yàn)證
2026-03-22 21:39:50
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文章提及標(biāo)的
泰金新能--
貴金屬--
比亞迪--
海亮股份--
銅冠銅箔--
嘉元科技--

3月22日晚間,泰金新能(688813)公布網(wǎng)上申購(gòu)情況及中簽率,網(wǎng)上發(fā)行有效申購(gòu)戶(hù)數(shù)為638.04萬(wàn)戶(hù),網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為1280萬(wàn)股,網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為為0.02398414%。

泰金新能(688813)主要從事高端綠色電解成套裝備、鈦電極以及金屬玻璃封接制品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售,是國(guó)際上可提供高性能電子電路銅箔和極薄鋰電銅箔生產(chǎn)線(xiàn)整體解決方案的龍頭企業(yè),是國(guó)內(nèi)貴金屬(881169)鈦電極復(fù)合材料及電子封接玻璃材料的主要研發(fā)生產(chǎn)基地。

公司本次募集資金項(xiàng)目將投資于綠色電解用高端智能成套裝備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、企業(yè)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等,募投項(xiàng)目將有力強(qiáng)化公司產(chǎn)品矩陣戰(zhàn)略,繼續(xù)鞏固和加強(qiáng)公司在高端電解成套裝備及鈦電極領(lǐng)域的地位,解決在芯片封裝、PET復(fù)合銅箔、光伏鍍銅、電解水制氫、綠色環(huán)保等前沿科技應(yīng)用或產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的“卡脖子”問(wèn)題。

公司電解銅箔裝備業(yè)務(wù)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新,2022年,公司率先研制成功全球最大直徑3.6m陰極輥及生箔一體機(jī),2024年,公司陰極輥及銅箔鈦陽(yáng)極產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率均位居國(guó)內(nèi)第一,產(chǎn)品性能行業(yè)領(lǐng)先。根據(jù)高工鋰電數(shù)據(jù),按2024年出貨量測(cè)算,公司陰極輥的市場(chǎng)占有率超45%。

公司電解成套裝備主要應(yīng)用于高端銅箔的生產(chǎn)制造,公司高端電解成套裝備的主要境內(nèi)客戶(hù)包括比亞迪(002594)嘉元科技(688388)、中一科技(301150)、海亮股份(002203)、銅冠銅箔(301217)等。

得益于AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、高速通信、機(jī)器人、智駕系統(tǒng)(ADAS)等新興領(lǐng)域的高景氣需求,我國(guó)高端PCB行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇,高端電子電路銅箔是高端PCB制造的關(guān)鍵核心材料,如AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心所用的高端PCB線(xiàn)路板,需要大量性能優(yōu)異的RTF反轉(zhuǎn)銅箔、HVLP銅箔等高頻高速銅箔,以滿(mǎn)足對(duì)信號(hào)傳輸速率與能效要求的指數(shù)級(jí)攀升。但目前我國(guó)此類(lèi)銅箔90%以上依賴(lài)進(jìn)口,我國(guó)芯片封裝用1.5—3.5μm載體銅箔更是100%依賴(lài)日本三井等廠(chǎng)商進(jìn)口。

根據(jù)GGII數(shù)據(jù),在當(dāng)前我國(guó)高端電子電路銅箔存在“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)下,國(guó)內(nèi)銅箔企業(yè)正加速“進(jìn)口替代”,高端電子電路銅箔的景氣需求將帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備需求超預(yù)期增長(zhǎng),預(yù)期2025—2028年中國(guó)電子電路銅箔行業(yè)對(duì)銅箔設(shè)備的需求規(guī)模累計(jì)超106億元,給公司電解成套設(shè)備帶來(lái)快速發(fā)展的機(jī)遇。

針對(duì)我國(guó)芯片封裝用極薄載體銅箔、高頻高速電路用超低輪廓銅箔等高端銅箔生產(chǎn)的“卡脖子”關(guān)鍵裝備問(wèn)題,公司牽頭承擔(dān)科技部國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“高強(qiáng)極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備”專(zhuān)項(xiàng)科研項(xiàng)目,目前已完成載體銅箔相關(guān)成套裝備的開(kāi)發(fā)并實(shí)現(xiàn)了1.5μm載體銅箔的試制,通過(guò)了華為等終端客戶(hù)應(yīng)用驗(yàn)證,公司在電子電路銅箔尖端裝備上獲得重大突破。隨著國(guó)內(nèi)高端電子電路銅箔“進(jìn)口替代”加速,公司市場(chǎng)份額將進(jìn)一步提升。

業(yè)績(jī)方面,公司呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng)與持續(xù)向好的良好發(fā)展態(tài)勢(shì)。2022—2024年,營(yíng)業(yè)收入從10.05億元增長(zhǎng)至21.94億元,復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)47.78%;歸母凈利潤(rùn)從9829.36萬(wàn)元攀升至1.95億元,復(fù)合增長(zhǎng)率為40.99%,盈利能力穩(wěn)步增強(qiáng)。

2025年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.95億元,同比增幅為9.16%,歸母凈利潤(rùn)為2.04億元,同比增長(zhǎng)4.38%,扣非后歸母凈利潤(rùn)2.03億元,同比增長(zhǎng)11%。

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