2026年3月25日，梧桐樹資本被投企業(yè)——成都宏明電子（300726）股份有限公司（股票簡稱：宏明電子（300726），股票代碼：301682）在創(chuàng)業(yè)板正式掛牌上市！敲鐘儀式順利舉行，標志著這家擁有68年歷史的國產電子元器件龍頭，正式邁入資本市場發(fā)展的全新階段。
作為梧桐樹資本在半導體（881121）及電子元器件領域布局的核心標桿企業(yè)，宏明電子（300726）的成功上市，也彰顯了梧桐樹資本深耕半導體（881121）賽道、助力國產替代的堅定決心與專業(yè)實力。
從“一五”重點工程到“制造業(yè)單項冠軍”
作為國家“一五”時期156項重點建設工程之一，宏明電子（300726）前身為1958年成立的國營第七一五廠，歷經68年深耕細作，已成長為國內高可靠MLCC*龍頭、*實現“瓷料-漿料-元器件”全產業(yè)鏈自研的企業(yè)，是國家級高新技術企業(yè)、國家技術創(chuàng)新示范企業(yè)、專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)。
公司構建起“電子元器件+精密零組件”雙輪驅動的業(yè)務格局，在防務與消費電子（881124）兩大賽道均樹立起較強競爭壁壘，產品廣泛應用于航空航天（563380）、武器裝備、船舶、核工業(yè)，以及消費電子（881124）、新能源汽車（885431）等領域，為我國國防現代化建設與電子信息產業(yè)升級提供了堅實支撐。而MLCC作為半導體（881121）產業(yè)鏈核心被動元器件，是半導體設備（884229）、消費電子（881124）、汽車電子（885545）等終端產品的“剛需組件”。
以資本之力，筑國產替代之基
作為國內深耕半導體（881121）、新材料，硬科技領域的私募股權投資機構，梧桐樹資本早已將半導體（881121）賽道作為核心投資方向，形成了“全產業(yè)鏈覆蓋、分階段布局、專業(yè)化賦能”的投資體系，聚焦半導體材料（884091）、半導體設備（884229）、核心元器件、集成電路設計四大核心環(huán)節(jié)，構建起覆蓋半導體（881121）全產業(yè)鏈的投資生態(tài)，助力破解國內半導體（881121）領域“卡脖子”難題，推動行業(yè)國產化替代進程。截至目前，梧桐樹資本在半導體（881121）領域的投資布局已實現上下游協(xié)同、多細分賽道全覆蓋，累計賦能多家企業(yè)實現技術突破與規(guī)模擴張。
梧桐樹資本合伙人于鳳田表示：“今天，我們共同見證宏明電子（300726）成功上市，這是宏明電子（300726）68年深耕硬科技的成果，也是梧桐樹資本半導體（881121）領域布局的重要里程碑。宏明電子（300726）作為國產電子元器件行業(yè)的龍頭企業(yè)，始終堅守技術創(chuàng)新，推動國產化替代，其發(fā)展?jié)摿χ档闷诖?。梧桐樹資本將繼續(xù)以長期主義視角，陪伴宏明電子（300726）在資本市場實現跨越式發(fā)展，同時持續(xù)深化半導體（881121）領域布局，聚焦核心環(huán)節(jié)，挖掘更多具備核心技術的優(yōu)質企業(yè)，以資本之力護航半導體（881121）產業(yè)成長，助力我國電子信息產業(yè)高質量發(fā)展，實現資本與產業(yè)的雙向共贏?！?/p>
此次宏明電子（300726）成功上市，不僅為企業(yè)自身發(fā)展注入新動能，也為國產電子元器件行業(yè)樹立了標桿，更彰顯了梧桐樹資本在半導體（881121）領域布局的前瞻性與專業(yè)性，將進一步推動半導體（881121）行業(yè)技術升級與國產化替代進程。
梧桐樹資本將繼續(xù)堅守初心，深耕半導體（881121）及硬科技領域，以專業(yè)資本賦能優(yōu)質企業(yè)成長，完善全產業(yè)鏈投資生態(tài)，與被投企業(yè)攜手共進，共筑半導體（881121）產業(yè)新未來，為我國產業(yè)升級貢獻資本力量。
