3月27日，廣合科技（HK1989）(股票代碼：001389)發(fā)布2025年年度報告。報告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入54.85億元，同比增長46.89%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤10.16億元，同比增長50.24%。經(jīng)營業(yè)績持續(xù)攀升，充分彰顯公司在算力PCB領(lǐng)域的強(qiáng)勁競爭實(shí)力。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的服務(wù)器用PCB制造商，廣合科技（HK1989）深度綁定全球算力需求爆發(fā)紅利。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器、高性能計算服務(wù)器、存儲服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心核心設(shè)備，產(chǎn)品收入中服務(wù)器用PCB占比約八成。報告期內(nèi)，公司在通用服務(wù)器領(lǐng)域完成PCIe6.0平臺的轉(zhuǎn)批量能力，在AI服務(wù)器領(lǐng)域完成UBB/IO板、OAM板、GPU主板等一系列高端產(chǎn)品工藝能力認(rèn)證，在數(shù)據(jù)中心交換機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)400G及800G交換機(jī)板的量產(chǎn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。
海外布局成效顯著。公司泰國工廠于2025年6月正式投產(chǎn)，12月實(shí)現(xiàn)月度盈利，盈虧平衡周期（883436）僅用6個月，實(shí)現(xiàn)當(dāng)年投產(chǎn)當(dāng)年盈利，正成為推動算力產(chǎn)品銷售增長的第二引擎。全資子公司黃石廣合報告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，盈利能力持續(xù)提升。
公司高度重視技術(shù)創(chuàng)新與股東回報。2025年研發(fā)投入達(dá)2.80億元，同比增長56.14%，持續(xù)鞏固技術(shù)護(hù)城河。公司董事會建議2025年度每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利6.46元(含稅)，合計派發(fā)現(xiàn)金紅利約3.05億元，現(xiàn)金分紅占凈利潤比例約30%，與投資者共享發(fā)展成果。
