世嘉科技（002796）(002796.SZ)公告，公司擬以1.3億元收購金帝聯(lián)合控股集團(tuán)有限公司持有的光彩芯辰(浙江)科技有限公司(“標(biāo)的公司”或“光彩芯辰”)6.9365%股權(quán)。交易完成后，公司對光彩芯辰的持股比例將由20%增至26.9365%;光彩芯辰仍然是公司的參股公司，尚不構(gòu)成合并報表的條件。
據(jù)悉，2025年8月，公司對標(biāo)的公司完成盡職調(diào)查之后，與創(chuàng)始股東就前次交易的估值金額達(dá)成一致。本次交易時間距離2025年8月已超過6個月，從2025年第四季度開始，標(biāo)的公司來自海外客戶的高毛利率的光模塊產(chǎn)品(800G以上)出貨量及訂單情況開始發(fā)生變化，具體如下：(1)標(biāo)的公司高毛利率的光模塊產(chǎn)品(800G以上)出貨量開始增加。(2)截至2026年3月27日，標(biāo)的公司在手訂單金額為1.9億元(未經(jīng)審計)，且在手訂單的產(chǎn)品主要以800G以上為主。
