3月30日，賽英電子(920181.BJ)開(kāi)啟申購(gòu)，發(fā)行價(jià)格為28元/股，申購(gòu)上限為48.6萬(wàn)股，市盈率13.79倍，屬于北交所，東吳證券（601555）為其保薦機(jī)構(gòu)。
招股書(shū)披露，賽英電子司是專(zhuān)業(yè)從事陶瓷管殼和封裝散熱基板等功率半導(dǎo)體（881121）器件關(guān)鍵部件研發(fā)、制造和銷(xiāo)售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于晶閘管、IGBT和IGCT等功率半導(dǎo)體（881121）器件，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋發(fā)電、輸電、變電、配電、用電等電力系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈，在特高壓（885425）輸變電、新能源發(fā)電（884150）、工業(yè)控制、新能源汽車(chē)（885431）、智算中心、軌道交通等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，市場(chǎng)前景廣闊。
公司專(zhuān)注大功率半導(dǎo)體（881121）器件用陶瓷管殼研發(fā)制造二十余年，通過(guò)持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，攻克等靜壓陶瓷高滲透金屬化擴(kuò)散難、多介質(zhì)焊接內(nèi)應(yīng)力大等行業(yè)技術(shù)難題，掌握高密度等靜壓陶瓷金屬化擴(kuò)散、超大直徑陶瓷金屬高強(qiáng)度高真空焊接等核心技術(shù)，在陶瓷管殼行業(yè)內(nèi)占據(jù)領(lǐng)先地位。公司已形成包括1-6英寸晶閘管用陶瓷管殼、平板壓接式IGBT用陶瓷管殼等多規(guī)格產(chǎn)品線，與中車(chē)時(shí)代、英飛凌、日立能源（850101）等功率半導(dǎo)體（881121）龍頭企業(yè)保持長(zhǎng)期密切的合作關(guān)系。
公司作為第一起草單位、陳國(guó)賢和徐宏偉作為主要起草人起草制定的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《壓接式絕緣柵雙極晶體管(IGBT)平板陶瓷管殼》(T/CITIIA203-2018)于2018年9月發(fā)布，并于2025年5月9日經(jīng)工業(yè)和信息化部批準(zhǔn)發(fā)布成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《壓接式絕緣柵雙極晶體管(IGBT)平板陶瓷管殼》(SJ/T11972-2025)。該標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布對(duì)規(guī)范IGBT平板陶瓷管殼技術(shù)發(fā)展路徑、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義，顯示了公司在陶瓷管殼行業(yè)內(nèi)的市場(chǎng)引領(lǐng)地位。
公司深度融入國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破冷鍛、預(yù)彎、連續(xù)電鍍等關(guān)鍵工藝，構(gòu)建封裝散熱基板核心技術(shù)體系，于2017年開(kāi)拓封裝散熱基板業(yè)務(wù)。依托精密加工能力與穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品品質(zhì)，公司已與中車(chē)時(shí)代、客戶A、宏微科技（688711）等形成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，2020年、2022年榮膺中車(chē)時(shí)代“戰(zhàn)略合作獎(jiǎng)”，行業(yè)影響力和市場(chǎng)地位持續(xù)提升。
公司是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新（885929）“小巨人”企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省民營(yíng)科技企業(yè)及無(wú)錫市瞪羚企業(yè)。公司承擔(dān)并完成了7項(xiàng)國(guó)家級(jí)及省級(jí)科研項(xiàng)目，包括工業(yè)和信息化部工業(yè)強(qiáng)基工程項(xiàng)目“柔性高壓直流輸電用平板全壓接大功率IGBT多臺(tái)架精密陶瓷結(jié)構(gòu)件產(chǎn)業(yè)化”、工業(yè)和信息化部電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金項(xiàng)目“全壓接式大功率IGBT多模架精密陶瓷外殼”、科技部科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金項(xiàng)目“輕型高壓直流輸電用平板壓接式IGBT多模架陶瓷管殼研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、“平板全壓接式大功率IGBT多模架精密陶瓷管殼”和“大功率集成門(mén)極換流晶閘管(IGCT)用精密外殼”、江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目“高壓大功率器件陶瓷封裝系列產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、江蘇省科技支撐計(jì)劃項(xiàng)目“千安級(jí)IGBT陶瓷封裝結(jié)構(gòu)研究”等，核心競(jìng)爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)。
公司形成了一支經(jīng)驗(yàn)豐富、高度協(xié)作的研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，建立了合理的組織架構(gòu)、規(guī)范的管理流程和完善的人才激勵(lì)機(jī)制。近年來(lái)，公司持續(xù)加大產(chǎn)品及技術(shù)升級(jí)，形成了超大直徑陶瓷金屬高強(qiáng)度高真空焊接、平底基板異形弧度成型技術(shù)、針齒基板多穴位一次冷鍛等核心工藝技術(shù)，與華中科技大學(xué)等科研院所建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。截至2025年12月31日，公司擁有發(fā)明專(zhuān)利9項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利44項(xiàng)。
財(cái)務(wù)方面，于2023年、2024年及2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為3.21億元、4.57億元、6億元人民幣；同期，凈利潤(rùn)分別約為5506.83萬(wàn)元、7390.15萬(wàn)元、8807.79萬(wàn)元人民幣。
