中國上市公司網(wǎng)訊 3月30日，無錫創(chuàng)達新材（300496）料股份有限公司(以下簡稱“創(chuàng)達新材（300496）”或公司)披露招股意向書，公司啟動發(fā)行，將于4月1日申購，證券簡稱：創(chuàng)達新材（300496），證券代碼：920012。創(chuàng)達新材（300496）擬在北京證券交易所上市。
據(jù)悉，創(chuàng)達新材（300496）本次發(fā)行數(shù)量為1,232.9345萬股，發(fā)行后總股本為4,931.7380萬股。本次發(fā)行戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為123.2934萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的10.00%。網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1,109.6411萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的90.00%。本次發(fā)行價格為19.58元/股，發(fā)行市盈率為14.99倍。3月31日為公司本次網(wǎng)上路演時間。
公開資料顯示，創(chuàng)達新材（300496）主營業(yè)務為高性能熱固性復合材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前主要產(chǎn)品包括環(huán)氧模塑料、液態(tài)環(huán)氧封裝料、有機硅（884211）膠、酚醛模塑料和導電銀膠等電子封裝材料，廣泛應用于半導體（881121）、汽車電子（885545）及其他電子（881123）電器等領域的封裝，同時提供電子行業(yè)潔凈室工程領域環(huán)氧工程材料及服務。
高性能熱固性樹脂基復合材料是國家鼓勵的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，公司重點圍繞電子封裝材料領域進行產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，形成了產(chǎn)品形態(tài)從固態(tài)模塑料到液態(tài)封裝料的多品類布局，致力于為客戶提供成套封裝材料解決方案。經(jīng)過二十多年的技術和經(jīng)驗積累，憑借豐富的產(chǎn)品系列、可靠的產(chǎn)品質量及優(yōu)質的客戶服務，公司已發(fā)展成為國內具有競爭力的電子封裝材料企業(yè)之一，主要客戶群體涵蓋功率半導體（881121）、光電半導體（881121）、汽車電子（885545）等多個行業(yè)知名廠商。
