4月1日晚，芯原股份（688521）公告稱，已于4月1日向香港聯(lián)合交易所有限公司（以下簡稱“香港聯(lián)交所”）遞交了發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)交所主板上市的申請，并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了本次發(fā)行上市的申請資料。
芯原股份（688521）表示，公司本次發(fā)行上市尚需取得中國證券監(jiān)督管理委員會、香港證監(jiān)會和香港聯(lián)交所等相關政府機關、監(jiān)管機構、證券交易所的備案、批準或核準，并需綜合考慮市場情況以及其他因素方可實施，尚存在不確定性。
芯原股份（688521）是一家依托自主半導體（881121）IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體（881121）IP授權服務的企業(yè)。公司在科創(chuàng)板上市時，被譽為A股“半導體（881121）IP第一股”。根據(jù)芯原股份（688521）2025年年報，公司2025年實現(xiàn)營業(yè)收入31.52億元，同比增長35.77%。受益于云側與端側AI市場需求增長，公司AI算力相關收入占比64.43%，較2024年末增加8.64個百分點。2025年全年，公司新簽訂單金額59.60億元，同比增長103.41%，其中AI算力相關訂單占比超73%。
截至4月1日收盤，芯原股份（688521）股價報223元/股，總市值1173億元。
