伴隨AI技術(shù)向千行百業(yè)快速滲透，大模型訓(xùn)練與推理帶來的算力需求持續(xù)攀升，遍布全球的算力中心都對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男省捙c穩(wěn)定性提出了更高要求。
傳統(tǒng)銅纜在這種長距離、大流量傳輸場(chǎng)景下的性能局限逐步顯現(xiàn)，光互連成為適配新一代算力基礎(chǔ)設(shè)施的主流傳輸方案。開源證券研報(bào)指出，光通信以光信號(hào)為信息載體、光纖為傳輸介質(zhì)，通過電光轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)信息傳輸，激光器芯片作為發(fā)射端完成電信號(hào)轉(zhuǎn)光信號(hào)的核心元件（881270），是光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游的關(guān)鍵基礎(chǔ)部件，其性能直接決定光通信系統(tǒng)的傳輸效率，在光纖接入、5g（885556）通信、云計(jì)算（885362）、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景中，都是保障信息傳輸速度與網(wǎng)絡(luò)可靠性的核心。
日前，陜西源杰半導(dǎo)體（881121）科技股份有限公司正式向港交所遞交招股書，其中披露的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，以2025年對(duì)外銷（885840）售收入計(jì)算，公司是全球第六大激光器芯片供應(yīng)商，同時(shí)是全球第二大硅光高速率光互連產(chǎn)品激光器芯片供應(yīng)商，也是全球少數(shù)可實(shí)現(xiàn)千萬顆級(jí)別CW激光器芯片量產(chǎn)的企業(yè)之一。
先前，公司已于2022年12月登陸上交所科創(chuàng)板，此番赴港上市若順利落地，將實(shí)現(xiàn)A+H兩地上市布局。
身處AI算力上游的芯片廠商又一次擴(kuò)張，再度成為資本市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
01.AI重塑行業(yè)需求
AI算力的普及，直接推動(dòng)了光互連與激光器芯片行業(yè)的需求格局重塑。光芯片位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游，與電芯片、結(jié)構(gòu)件等基礎(chǔ)構(gòu)件構(gòu)成產(chǎn)業(yè)上游，中游為光組件、光模塊等光器件，下游最終應(yīng)用于電信及數(shù)通市場(chǎng)。
灼識(shí)咨詢統(tǒng)計(jì)稱，全球數(shù)據(jù)中心光互連市場(chǎng)2024年規(guī)模達(dá)137億美元，預(yù)計(jì)2030年增至1444億美元，年復(fù)合增長率48.1%；全球激光器芯片市場(chǎng)2024年為26億美元，預(yù)計(jì)2030年達(dá)229億美元，年復(fù)合增長率44.1%。太平洋（601099）證券研報(bào)引用LightCounting數(shù)據(jù)顯示，全球光芯片市場(chǎng)正處于高增長通道，2024年市場(chǎng)規(guī)模約35億美元，主要由云廠商AI基建投資加碼驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)2030年突破110億美元，年復(fù)合增速17%；根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2024年國內(nèi)光芯片市場(chǎng)規(guī)模約151.56億元，同比增長10.13%。
從需求端亦能看到一種產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的切換——以源杰半導(dǎo)體（881121）為例，公司的激光器芯片此前主要服務(wù)于5g（885556）通信、光纖接入等電信基建場(chǎng)景，2025年公司來自數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的收入已超過電信市場(chǎng)，成為最主要的收入來源。
根據(jù)Trendforce預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)張疊加光模塊代際躍遷，正驅(qū)動(dòng)高速光芯片需求爆發(fā)，400G/800G以太網(wǎng)光模塊需求旺盛，2025年400G及以上光模塊出貨量有望突破3000萬只、同比增速超50%，800G產(chǎn)品將成為市場(chǎng)主流，傳輸速率也向1.6T迭代，直接帶動(dòng)100G及以上高速光芯片需求快速增長。
02.順勢(shì)而上的業(yè)務(wù)
市場(chǎng)在過去兩年給予了源杰半導(dǎo)體（881121）這家光芯片龍頭以高度認(rèn)可，這種認(rèn)可直觀反映在公司股價(jià)當(dāng)中。
2026年初至今，公司股價(jià)累計(jì)漲幅已達(dá)75.73%，2025年全年的漲幅更高達(dá)379.33%。
中國城市專家智庫委員會(huì)常務(wù)副秘書長林先平向北京商報(bào)記者表示，AI時(shí)代光互連芯片的核心價(jià)值，是破解算力爆發(fā)帶來的數(shù)據(jù)傳輸瓶頸，支撐大規(guī)模AI計(jì)算集群高效運(yùn)轉(zhuǎn)。光互連憑借超高帶寬、低延遲、低功耗和抗干擾的技術(shù)特性，突破了傳統(tǒng)電互連的物理極限，而具備芯片設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)全鏈條能力的廠商，能通過技術(shù)集成優(yōu)化產(chǎn)品性能與成本，這也正是行業(yè)發(fā)展的主流方向。
源杰半導(dǎo)體（881121）的業(yè)務(wù)恰好處在AI浪潮的潮頭。公司產(chǎn)品主要分為數(shù)據(jù)中心激光器芯片和電信激光器芯片兩大類，分別對(duì)應(yīng)算力設(shè)施與通信網(wǎng)絡(luò)兩大應(yīng)用場(chǎng)景。隨著行業(yè)需求的變化，公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)調(diào)整，2025年數(shù)據(jù)中心激光器芯片收入占比達(dá)到65.4%，成為收入的主要構(gòu)成，也是公司近年收入增長的關(guān)鍵支柱。
客戶與供應(yīng)鏈方面，公司以直銷為主要銷售模式，核心客戶為光器件及光模塊制造商和分銷商，但客戶集中度較高，2025年前五大客戶收入占比達(dá)71.8%；供應(yīng)鏈布局覆蓋中國、歐洲、日本等地區(qū)，合作方包括原材料、生產(chǎn)設(shè)備及封裝服務(wù)供應(yīng)商，以多元化保障生產(chǎn)所需物料與服務(wù)的供應(yīng)穩(wěn)定。
03.在波動(dòng)中增長
招股書財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023至2025年，公司營收規(guī)模保持增長態(tài)勢(shì)，盈利水平則隨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及研發(fā)投入變化出現(xiàn)波動(dòng)，但整體向好。
營收端，公司三年?duì)I業(yè)收入分別為1.44億元、2.52億元、6.01億元，年復(fù)合增長率為104.1%；其中數(shù)據(jù)中心激光器芯片收入增長尤為顯著，2023至2025年該板塊年復(fù)合增長率達(dá)824.7%，是拉動(dòng)整體收入增長的核心動(dòng)力，電信激光器芯片收入則保持相對(duì)平穩(wěn)。
盈利端，公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤1948萬元；2024年受電信業(yè)務(wù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、產(chǎn)品價(jià)格承壓，疊加研發(fā)與市場(chǎng)拓展開支增加影響，當(dāng)期出現(xiàn)凈虧損613萬元；2025年因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高毛利的數(shù)據(jù)中心芯片銷量提升，凈利潤回升至1.91億元。
毛利率方面，公司整體毛利率從2023年的28.7%小幅降至2024年的23.4%，2025年又大幅提升至55.7%。分產(chǎn)品來看，數(shù)據(jù)中心激光器芯片毛利率從2023年的25.2%升至2025年的71.3%，電信激光器芯片毛利率則在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整中出現(xiàn)波動(dòng)并整體下行，過去三年的數(shù)據(jù)分別為26.7%、14.3%、25.9%。
研發(fā)投入上，公司三年研發(fā)開支分別為3094.6萬元、5451.8萬元、8084.3萬元，持續(xù)的研發(fā)投入主要用于新產(chǎn)品迭代與工藝優(yōu)化，以適配數(shù)據(jù)中心與電信市場(chǎng)的技術(shù)升級(jí)需求。
北京商報(bào)記者就相關(guān)問題向源杰半導(dǎo)體（881121）發(fā)去采訪函，截至發(fā)稿未能得到回復(fù)。
科方得咨詢機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人張新原向北京商報(bào)記者表示，光互連芯片不僅能支撐AI分布式計(jì)算架構(gòu)高效協(xié)作，還能從能耗、空間等維度降低算力運(yùn)營成本，是推動(dòng)算力產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。隨著AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這類核心芯片的價(jià)值已從基礎(chǔ)組件升級(jí)為戰(zhàn)略基礎(chǔ)設(shè)施，國內(nèi)廠商的技術(shù)突破，也在助力光芯片領(lǐng)域的自主化進(jìn)程。
