身處AI算力上游的芯片廠商又一次擴張，再度成為資本市場關(guān)注的焦點。日前，陜西源杰半導(dǎo)體（881121）科技股份有限公司正式向港交所遞交招股書，其中披露的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，以2025年對外銷（885840）售收入計算，公司是全球第六大激光器芯片供應(yīng)商、全球第二大硅光高速率光互連產(chǎn)品激光器芯片供應(yīng)商，也是全球少數(shù)可實現(xiàn)千萬顆級別CW激光器芯片量產(chǎn)的企業(yè)之一。先前，公司已于2022年12月登陸上交所科創(chuàng)板，此番赴港上市若順利落地，將實現(xiàn)A+H兩地上市布局。
AI重塑行業(yè)需求
AI算力的普及，直接推動了光互連與激光器芯片行業(yè)的需求格局重塑。光芯片位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游，與電芯片、結(jié)構(gòu)件等基礎(chǔ)構(gòu)件構(gòu)成產(chǎn)業(yè)上游，中游為光組件、光模塊等光器件，下游最終應(yīng)用于電信及數(shù)通市場。
灼識咨詢統(tǒng)計稱，全球數(shù)據(jù)中心光互連市場2024年規(guī)模達137億美元，預(yù)計2030年增至1444億美元，年復(fù)合增長率48.1%；全球激光器芯片市場2024年為26億美元，預(yù)計2030年達229億美元，年復(fù)合增長率44.1%。
太平洋（601099）證券研報引用LightCounting數(shù)據(jù)顯示，全球光芯片市場正處于高增長通道，2024年市場規(guī)模約35億美元，主要由云廠商AI基建投資加碼驅(qū)動，預(yù)計2030年突破110億美元，年復(fù)合增速17%；根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2024年國內(nèi)光芯片市場規(guī)模約151.56億元，同比增長10.13%。
從需求端亦能看到一種產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的切換——以源杰半導(dǎo)體（881121）為例，公司的激光器芯片此前主要服務(wù)于5g（885556）通信、光纖接入等電信基建場景，2025年公司來自數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的收入已超過電信市場，成為最主要的收入來源。
根據(jù)Trendforce預(yù)測，數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴張疊加光模塊代際躍遷，正驅(qū)動高速光芯片需求爆發(fā)，400G/800G以太網(wǎng)光模塊需求旺盛，2025年400G及以上光模塊出貨量有望突破3000萬只，同比增速超50%，800G產(chǎn)品將成為市場主流，傳輸速率也向1.6T迭代，直接帶動100G及以上高速光芯片需求快速增長。
順勢而上的業(yè)務(wù)
市場在過去兩年給予了源杰半導(dǎo)體（881121）這家光芯片龍頭以高度認可，這種認可直觀反映在公司股價當中。2026年初至今，公司股價累計漲幅已達75.73%，2025年全年的漲幅更高達379.33%。
中國城市專家智庫委員會常務(wù)副秘書長林先平向北京商報記者表示，AI時代光互連芯片的核心價值，是破解算力爆發(fā)帶來的數(shù)據(jù)傳輸瓶頸，支撐大規(guī)模AI計算集群高效運轉(zhuǎn)。光互連憑借超高帶寬、低延遲、低功耗和抗干擾的技術(shù)特性，突破了傳統(tǒng)電互連的物理極限，而具備芯片設(shè)計、制造到封測全鏈條能力的廠商，能通過技術(shù)集成優(yōu)化產(chǎn)品性能與成本，這也正是行業(yè)發(fā)展的主流方向。
源杰半導(dǎo)體（881121）的業(yè)務(wù)恰好處在AI浪潮的潮頭。公司產(chǎn)品主要分為數(shù)據(jù)中心激光器芯片和電信激光器芯片兩大類，分別對應(yīng)算力設(shè)施與通信網(wǎng)絡(luò)兩大應(yīng)用場景。隨著行業(yè)需求的變化，公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)調(diào)整，2025年數(shù)據(jù)中心激光器芯片收入占比達到65.4%，成為收入的主要構(gòu)成，也是公司近年收入增長的關(guān)鍵支柱。
客戶與供應(yīng)鏈方面，公司以直銷為主要銷售模式，核心客戶為光器件及光模塊制造商和分銷商，但客戶集中度較高，2025年前五大客戶收入占比達71.8%；供應(yīng)鏈布局覆蓋中國、歐洲、日本等國家和地區(qū)，合作方包括原材料、生產(chǎn)設(shè)備及封裝服務(wù)供應(yīng)商，以多元化保障生產(chǎn)所需物料與服務(wù)的供應(yīng)穩(wěn)定。
在波動中增長
招股書財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023至2025年，公司營收規(guī)模保持增長態(tài)勢，盈利水平則隨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、市場競爭及研發(fā)投入變化出現(xiàn)波動，但整體向好。
營收端，公司2023—2025年三年營業(yè)收入分別為1.44億元、2.52億元、6.01億元，年復(fù)合增長率為104.1%；其中數(shù)據(jù)中心激光器芯片收入增長尤為顯著，2023至2025年該板塊年復(fù)合增長率達824.7%，是拉動整體收入增長的核心動力，電信激光器芯片收入則保持相對平穩(wěn)。
盈利端，公司2023年實現(xiàn)凈利潤1948萬元；2024年受電信業(yè)務(wù)市場競爭加劇、產(chǎn)品價格承壓，疊加研發(fā)與市場拓展開支增加影響，當期出現(xiàn)凈虧損613萬元；2025年因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高毛利的數(shù)據(jù)中心芯片銷量提升，凈利潤回升至1.91億元。
毛利率方面，公司整體毛利率從2023年的28.7%小幅降至2024年的23.4%，2025年又大幅提升至55.7%。分產(chǎn)品來看，數(shù)據(jù)中心激光器芯片毛利率從2023年的25.2%升至2025年的71.3%，電信激光器芯片毛利率則在市場競爭與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整中出現(xiàn)波動并整體下行，過去三年的數(shù)據(jù)分別為26.7%、14.3%、25.9%。
研發(fā)投入上，公司2023—2025年三年研發(fā)開支分別為3094.6萬元、5451.8萬元、8084.3萬元，持續(xù)的研發(fā)投入主要用于新產(chǎn)品迭代與工藝優(yōu)化，以適配數(shù)據(jù)中心與電信市場的技術(shù)升級需求。北京商報記者就相關(guān)問題向源杰半導(dǎo)體（881121）發(fā)去采訪函，但截至發(fā)稿未能得到回復(fù)。
科方得咨詢機構(gòu)負責人張新原向北京商報記者表示，光互連芯片不僅能支撐AI分布式計算架構(gòu)高效協(xié)作，還能從能耗、空間等維度降低算力運營成本。隨著AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這類核心芯片的價值已從基礎(chǔ)組件升級為戰(zhàn)略基礎(chǔ)設(shè)施，國內(nèi)廠商的技術(shù)突破，也在助力光芯片領(lǐng)域的自主化進程。
