長城證券（002939）發(fā)布研報稱，AI服務(wù)器對高密度互連、散熱效率及空間優(yōu)化的要求日益嚴(yán)苛， 傳統(tǒng)通孔板難以滿足需求， 而高階HDI憑借其微小導(dǎo)孔、高線路密度和優(yōu)異的信號完整性，成為AI加速模組等關(guān)鍵部件的首選方案。隨著AI服務(wù)器升級，GPU主板也將逐步升級為HDI，HDI將是未來5年AI服務(wù)器相關(guān)增速最快PCB。Prismark預(yù)測2023-2028年AI服務(wù)器相關(guān)HDI的年均復(fù)合增速將達到16.3%，為AI服務(wù)器相關(guān)PCB市場增速最快的品類。
長城證券（002939）主要觀點如下：
算力服務(wù)器的迭代升級成為推動高多層板和高階HDI板需求增長的核心動力
算力服務(wù)器PCB作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的物理載體與信號中樞，其功能已從基礎(chǔ)電路連接演變?yōu)橹胃咝阅苡嬎愕暮诵募夹g(shù)平臺。據(jù)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院，一方面，服務(wù)器平臺的升級促使CPU和GPU等核心算力組件不斷向高性能、高集成度方向演進， 其硬件設(shè)計需要更多層數(shù)的PCB以實現(xiàn)電路布局與高速信號傳輸。另一方面，AI服務(wù)器對高密度互連、散熱效率及空間優(yōu)化的要求日益嚴(yán)苛， 傳統(tǒng)通孔板難以滿足需求， 而高階HDI憑借其微小導(dǎo)孔、高線路密度和優(yōu)異的信號完整性，成為AI加速模組等關(guān)鍵部件的首選方案。
AI服務(wù)器的需求增長以及數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施大規(guī)模擴展帶來PCB的需求穩(wěn)增
根據(jù)QY Research，按照產(chǎn)品細(xì)分：多層板是最主要的細(xì)分產(chǎn)品，占據(jù)大約58.4%的份額， 但是HDI的占比在穩(wěn)步提升。隨著AI服務(wù)器升級，GPU主板也將逐步升級為HDI，小型AI加速器模組通常使用4-5階的HDI來達到高密度互聯(lián)，因此HDI將是未來5年AI服務(wù)器相關(guān)增速最快的PCB，特別是4階以上的高階HDI產(chǎn)品需求增速快。
Prismark預(yù)測2023-2028年AI服務(wù)器相關(guān)HDI的年均復(fù)合增速將達到16.3%，為AI服務(wù)器相關(guān)PCB市場增速最快的品類。此外，DIGITIMESAsia預(yù)測， 全球數(shù)據(jù)中心AI芯片先進封裝（886009）市場規(guī)模將從2024年的56億美元躍升至2030年的531億美元，年復(fù)合增長率超過40%。封裝基板作為芯片封裝環(huán)節(jié)的重要一環(huán)，也將持續(xù)受益。
新介質(zhì)、新技術(shù)持續(xù)突破
1)覆銅板：作為PCB制造的核心材料之一， 采用M系列編號劃分等級。據(jù)樂晴智庫精選，M系列編號直接關(guān)聯(lián)材料的技術(shù)代際， 等級越高，材料性能越優(yōu)，同時級別越高的板材所帶來的損耗也相應(yīng)的越小。AI高速爆發(fā)帶動M2-M8全系列高速覆銅箔的應(yīng)用， 當(dāng)前M7及以上材料已廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器、5g（885556）基站等場景。
2)陶瓷基板：陶瓷基板以其卓越的導(dǎo)熱性、絕緣性和熱穩(wěn)定性，正成為高端電子器件不可或缺的核心材料。從陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈層面來看， 從粉體到功率模塊，越往上延伸，行業(yè)集中度越高，越往下延伸，中國企業(yè)技術(shù)/規(guī)模越成熟且在全球扮演重要角色。
3)金剛石：隨著半導(dǎo)體（881121）制程向2納米以下突破，芯片內(nèi)部功耗密度提升導(dǎo)致局部溫度超過150℃，傳統(tǒng)銅、鋁材料散熱效率已逼近物理極限。金剛石憑借2000W/m·K的熱導(dǎo)率，成為解決高溫高壓場景散熱問題的終極材料。
4) 垂直供電：通過穿透PCB層垂直向上輸送電力，直接給上方的處理器供電，從而有效縮短了從VRM到SoC的電力傳輸距離。更短、更直接的供電路徑天然降低了電阻，規(guī)模化的落地也在持續(xù)推進。
建議關(guān)注標(biāo)的
PCB/HDI：勝宏科技（300476）(300476.SZ)、滬電股份（002463）(002463.SZ)、奧士康（002913）(002913.SZ)、世運電路（603920）(603920.SH)、崇達技術(shù)（002815）(002815.SZ)、廣合科技（001389）(001389.SZ)、景旺電子（603228）(603228.SH)、四會富仕（300852）(300852.SZ)； 封裝基板：興森科技（002436）(002436.SZ)、深南電路（002916）(002916.SZ)；陶瓷基板：科翔股份（300903）(300903.SZ)；垂直供電：中富電路（300814）(300814.SZ)；覆銅板/ABF膜：華正新材（603186）(603186.SH)。
風(fēng)險提示
原材料供應(yīng)及價格波動風(fēng)險；宏觀經(jīng)濟波動風(fēng)險； 產(chǎn)品研發(fā)與工藝技術(shù)革新的風(fēng)險；核心技術(shù)人員流失的風(fēng)險。
