4月10日，中國證監(jiān)會國際合作司發(fā)布《關于圣邦微電子(北京)股份有限公司境外發(fā)行上市備案通知書》。圣邦股份（300661）(300661.SZ)擬發(fā)行不超過125,497,800股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。
招股書顯示，圣邦股份（300661）是一家綜合模擬集成電路（885756）(IC)公司，研發(fā)并銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等功能的高性能模擬集成電路（885756）及傳感器（885946），構成所有電子系統(tǒng)基礎構建模塊。
截至目前，公司擁有超過6,800種模擬集成電路（885756）與傳感器（885946）產(chǎn)品，涵蓋38個產(chǎn)品類別，公司的產(chǎn)品不僅是工業(yè)、網(wǎng)絡和消費電子（881124）等終端市場的核心組件，如今也有助在電動汽車(EV)、數(shù)據(jù)中心、機器人、可再生能源（850101）及新一代消費（883434）設備等領域廣泛應用。
具體看，公司提供品類廣泛、差異化的通用型和應用優(yōu)化模擬產(chǎn)品組合，涵蓋了信號鏈和電源管理兩大領域，是公司產(chǎn)品矩陣的雙支柱。
