4月13日，可申購北交所的鴻仕達（920125.BJ）；另有一只新股上市，為北交所的創(chuàng)達新材（300496）（920012.BJ）。
一只新股申購
鴻仕達是一家專業(yè)從事智能自動化設備（881171）、智能柔性生產(chǎn)線、配件及耗材的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術企業(yè)，致力于為全球消費電子（881124）、新能源（850101）、泛半導體（881121）等領域提供精密、穩(wěn)定、可靠的智能制造解決方案。
產(chǎn)品方面，鴻仕達產(chǎn)品已覆蓋貼裝、點膠、保壓、焊接、覆膜等組裝設備，AI視覺全檢系統(tǒng)、功能和可靠性等檢測設備以及自動化上下料、智能換載具系統(tǒng)等輔助設備，能夠為客戶提供從單功能工作站到成套生產(chǎn)線的智能自動化整體解決方案，并且能夠持續(xù)為客戶提供智能制造裝備改配升級服務；在覆蓋的生產(chǎn)環(huán)節(jié)方面，公司產(chǎn)品主要運用于裝聯(lián)環(huán)節(jié)，從系統(tǒng)模組、產(chǎn)品總裝逐步覆蓋更為精密的印制電路板（884092）SMT制造過程；在下游行業(yè)方面，公司選擇智能制造發(fā)展最快的消費電子（881124）行業(yè)作為切入點，逐步向新能源（850101）、泛半導體（881121）等領域拓寬市場空間。
技術方面，鴻仕達是高新技術企業(yè)和國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)，建有江蘇省企業(yè)技術中心、江蘇省3C及半導體（881121）智能制造成套裝備工程技術研究中心。公司研發(fā)的“全自動芯片植散熱片機”實現(xiàn)了芯片植散熱片過程中上下料、點膠、植片、壓合等關鍵過程的自動化與智能化，入選2024年江蘇省首臺（套）重大裝備。
客戶方面，在消費電子（881124）領域，公司與立訊精密（002475）、富士康、臺郡科技、鵬鼎控股（002938）、瑞聲科技（HK2018）、新普集團、緯創(chuàng)資通、東山精密（002384）、珠海冠宇（688772）等知名廠商建立了良好穩(wěn)定的業(yè)務合作關系；在新能源（850101）、泛半導體（881121）等業(yè)務領域，開拓了包括臺達集團、國力股份、華天科技（002185）等優(yōu)質客戶群體，為公司持續(xù)發(fā)展奠定了良好的基礎。
鴻仕達提醒投資者，公司面臨對蘋果（AAPL）產(chǎn)業(yè)鏈依賴的風險。2023年至2025年，公司主要客戶如立訊精密（002475）、鵬鼎控股（002938）、富士康、臺郡科技、珠海冠宇（688772）等均為蘋果（AAPL）產(chǎn)業(yè)鏈的核心供應商，深度參與蘋果（AAPL）產(chǎn)品的生產(chǎn)、組裝與關鍵零部件供應。報告期各期，公司來源于蘋果（AAPL）產(chǎn)業(yè)鏈的收入占比均超過60%，公司對蘋果（AAPL）產(chǎn)業(yè)鏈存在依賴風險。若未來公司研發(fā)能力無法滿足蘋果（AAPL）產(chǎn)業(yè)鏈的技術要求，未能及時跟進其技術迭代路徑，或發(fā)展策略出現(xiàn)偏差，將導致無法持續(xù)推出滿足客戶需求的高品質產(chǎn)品，公司經(jīng)營業(yè)績將受到重大不利影響。
一只新股上市
創(chuàng)達新材（300496）是一家電子封裝材料企業(yè)，是國家級專精特新（885929）“小巨人”。公司主營業(yè)務為高性能熱固性復合材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前主要產(chǎn)品包括環(huán)氧模塑料、液態(tài)環(huán)氧封裝料、有機硅（884211）膠、酚醛模塑料和導電銀膠等電子封裝材料，廣泛應用于半導體（881121）、汽車電子（885545）及其他電子（881123）電器等領域的封裝，同時提供電子行業(yè)潔凈室工程領域環(huán)氧工程材料及服務。
市場方面，根據(jù)江蘇省半導體（881121）行業(yè)協(xié)會、中國半導體（881121）行業(yè)協(xié)會集成電路分會等聯(lián)合出版的《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告（2024年度）》相關數(shù)據(jù)測算，2022至2024年度創(chuàng)達新材（300496）應用于半導體（881121）領域的產(chǎn)品收入在國內包封材料和芯片粘結材料領域的市場占有率分別為1.21%、1.31%、1.54%，逐年提升。
此外，根據(jù)《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告（2024年度）》相關數(shù)據(jù)測算，2022至2024年度創(chuàng)達新材（300496）環(huán)氧模塑料產(chǎn)品的國內市場占有率分別約為0.84%、1.22%、1.50%，逐年提升；可比公司華海誠科（688535）系國內環(huán)氧塑封料出貨量領先的上市公司，同一口徑測算的環(huán)氧模塑料國內市場占有率分別約為3.24%、2.93%、3.38%。
客戶方面，創(chuàng)達新材（300496）是極少數(shù)同時布局固態(tài)塑封料和液態(tài)環(huán)氧封裝料/有機硅（884211）膠/燒結銀膠的廠商，多款產(chǎn)品通過行業(yè)領先客戶測試驗證。2023年至2025年，公司近年來重點布局的新產(chǎn)品導電銀膠在光電半導體（881121）領域實現(xiàn)向晶臺光電、山西高科等客戶的批量銷售，在功率半導體（881121）領域通過華潤華晶、比亞迪（002594）等客戶驗證并實現(xiàn)銷售；聲表濾波器封裝用環(huán)氧膠膜、IGBT及半導體（881121）環(huán)氧樹脂封裝材料、碳化硅MOSFET環(huán)氧灌封料等多個新產(chǎn)品研發(fā)項目正在有序推進中。
值得注意的是，創(chuàng)達新材（300496）提醒，公司存在市場競爭加劇等因素導致主要客戶訂單金額波動或下滑的風險。與知名外資廠商相比，公司市場份額較低、品牌知名度有限、客戶的全球化布局較弱，在技術水平和高端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化等方面處于追趕者的地位。2023年至2025年，公司部分主要客戶的銷售金額有所波動或下滑。如果未來市場競爭加劇，競爭對手在產(chǎn)品創(chuàng)新、成本控制、售后服務等方面建立相對優(yōu)勢，可能造成公司主要客戶轉向其他供應商采購或者要求降低采購價格，將會導致公司銷售收入及市場份額下降，進而對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
