根據(jù)LightCounting在3月的最新預(yù)測，2026年全球光模塊市場仍將保持60%增速，至2031年全球市場規(guī)模預(yù)計近600億美元。
自動化設(shè)備（881171）為光模塊量產(chǎn)必經(jīng)之路，隨3.2T、CPO、硅光等新技術(shù)引入，未來量價齊升可期。
華泰證券（HK6886）研報稱，AI發(fā)展驅(qū)動光模塊加速迭代，當(dāng)前1.6T光模塊處于商業(yè)化放量階段；3.2T等新一代產(chǎn)品處于前期技術(shù)準(zhǔn)備階段，預(yù)計于2027—2028年開始驗(yàn)證。
中信證券（600030）指出，AI算力集群正從“單純堆算力”轉(zhuǎn)向“網(wǎng)絡(luò)效率的比拼”，將對AI互聯(lián)方案提出更為全面和苛刻的要求。
XPO作為Arista聯(lián)合60余家伙伴推出的新一代可插拔光模塊方案，以8倍帶寬、4倍前面板密度、原生液冷與完整熱插拔特性，成功打破傳統(tǒng)OSFP的物理極限，同時兼顧C(jī)PO/NPO的性能優(yōu)勢與可插拔的運(yùn)維便利性，為AI萬卡級的Scale up/Scale out/Scale across全場景提供了更為務(wù)實(shí)的升級路徑。
中信證券（600030）認(rèn)為，XPO將顯著擴(kuò)展可插拔光模塊的應(yīng)用場景，驅(qū)動國內(nèi)光模塊廠商在核心技術(shù)上實(shí)現(xiàn)平滑演進(jìn)與下一代光互聯(lián)升級，啟動新一輪的業(yè)績估值增長周期（883436）。
XPO相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈港股：
劍橋科技（HK6166）(06166)：公司光模塊產(chǎn)品布局完善，包括Retimed1.6T2×DR4/DR8、1.6T2×FR4、OSFPDR8及Gearbox800GDR4等型號，同時涵蓋LPO/LRO相關(guān)機(jī)種，且以硅光技術(shù)為主。北美市場是公司重要的業(yè)務(wù)市場之一，公司通過JDM模式深度綁定核心客戶，同時推進(jìn)與多個新客戶的產(chǎn)品驗(yàn)證。當(dāng)前800G和1.6T光模塊的需求旺盛，公司正在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，嘉善及馬來西亞工廠產(chǎn)能逐步釋放，并推動墨西哥生產(chǎn)基地的產(chǎn)能建設(shè)。2026年，公司預(yù)計800G光模塊仍將是出貨主力，1.6T光模塊將于一季度實(shí)現(xiàn)大量發(fā)貨，并呈上升趨勢。隨著后續(xù)技術(shù)迭代、產(chǎn)能釋放及客戶拓展，公司業(yè)績有望持續(xù)提升。
FIT HON TENG(06088)：AI驅(qū)動爆發(fā)式增長，成第一增長極。2026年云端網(wǎng)絡(luò)設(shè)施營收8.13億美元，同比+37.6%，主因AI服務(wù)器升級帶動銅基零件、新型電纜連接器出貨量激增，同時公司從數(shù)據(jù)解決方案向電源解決方案延伸，通用服務(wù)器連接產(chǎn)品需求同步提升。值得關(guān)注的是，公司在DesignCon2026推出1.6T高速解決方案及448G新架構(gòu)，獲得核心客戶積極反饋，且即將在OFC2026展示經(jīng)NTT驗(yàn)證的102.4TCPO(共封裝光學(xué))外部激光可插拔平臺，技術(shù)布局緊跟行業(yè)向448Gbps/1.6T遷移趨勢，為后續(xù)增長儲備強(qiáng)勁動能。
匯聚科技（HK1729）(01729)：公司核心客戶體系綁定海外頭部云廠商，其中光互連產(chǎn)品以MPO等高密度光纖解決方案為當(dāng)前主要收入來源，已穩(wěn)定進(jìn)入北美大客戶供應(yīng)鏈，后續(xù)仍將持續(xù)強(qiáng)化供應(yīng)鏈優(yōu)勢。在銅連接特種線領(lǐng)域，公司緊密跟隨控股股東立訊精密（002475）的整體解決方案推進(jìn)，參與CPC共封裝銅互連等新一代互連方案在Scale-out架構(gòu)中的導(dǎo)入，有望在高速銅連接向更高代際演進(jìn)過程中持續(xù)受益。
