廣合科技（HK1989）(01989)漲超6%，截至發(fā)稿，漲6%，報(bào)147.9港元，成交額4513.31萬港元。
消息面上，根據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)，2025年全球PCB產(chǎn)值為848.91億美元，同比增長15.4%；2029年全球PCB市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)1092.58億美元，2024—2029年年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)為8.2%。其中，2025年中國內(nèi)地PCB產(chǎn)值為484.59億美元，2029年P(guān)CB預(yù)計(jì)將達(dá)624.63億美元，2024—2029年年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)為8.7%。國金證券（600109）指出，AI強(qiáng)勁需求帶動PCB價(jià)量齊升，目前多家AI PCB公司訂單強(qiáng)勁，滿產(chǎn)滿銷，正在大力擴(kuò)產(chǎn)，業(yè)績高增長有望持續(xù)。
公開資料顯示，AI服務(wù)器高端PCB為廣合科技（HK1989）增長引擎，其中產(chǎn)品包括AI主板、UBB底板、GPU加速卡PCB、高速交換機(jī)板，產(chǎn)品適配英偉達(dá)（NVDA）GB200/GB300、AMD MI300X等AI芯片，18層及以上高階PCB。核心客戶方面，全球前10大服務(wù)器廠商中覆蓋8家，包括戴爾、HPE、聯(lián)想（K80992）、浪潮、超微、英偉達(dá)（NVDA）(加速卡)等;境外收入占比超70%。
