4月15日，東風汽車和黑芝麻智能（HK2533）同時宣布：國內(nèi)首個自研國產(chǎn)化艙駕一體平臺將在年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)，東風天元智艙Plus將搭載黑芝麻智能（HK2533）自研的武當C1296芯片，賦能東風旗下全系車型的智能化升級。
該平臺率先搭載在東風汽車旗下標桿車型——東風奕派007，后續(xù)將擴展至多款車型批量上車。一塊芯片，就能同時實現(xiàn)智能座艙（886059）、L2+行車輔助和FAPA自動泊車三大功能，告別多芯片拼湊。
在座艙內(nèi)，用戶可享受3D沉浸式車控與智駕SR（環(huán)繞現(xiàn)實）渲染；AR（增強現(xiàn)實）車道級導航把感知信息疊加在實景路面，導航更清晰；A大模型語音助手能聽懂自然對話，一步就能完成媒體搜索、車輛控制、生活服務(wù)等復雜指令。同時，平臺支持手機、平板、穿戴設(shè)備的多端無縫互聯(lián)，數(shù)字生活無縫上車。
在智駕層面，天元智艙Plus依托多模態(tài)感知融合能力，從容應(yīng)對L2+級全場景行車需求，配合FAPA融合自動泊車與PDC停車距離控制，行車與泊車的核心安全場景全部覆蓋。
