東吳證券（601555）股份有限公司周爾雙,李文意近期對(duì)華海清科（688120）進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《CMP設(shè)備龍頭業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，設(shè)備+服務(wù)打開(kāi)未來(lái)成長(zhǎng)空間》，給予華海清科（688120）買(mǎi)入評(píng)級(jí)。
投資要點(diǎn)
業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)，平臺(tái)化產(chǎn)品陸續(xù)放量：2025年公司營(yíng)收46.48億元，同比+36.46%，主要系公司CMP裝備的市場(chǎng)占有率和銷(xiāo)售規(guī)模持續(xù)提高，減薄裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材和維保服務(wù)等業(yè)務(wù)發(fā)展勢(shì)頭良好，平臺(tái)化優(yōu)勢(shì)愈發(fā)凸顯。期間歸母凈利潤(rùn)為10.84億元，同比+5.9%，扣非歸母凈利潤(rùn)為9.65億元，同比+12.7%，業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。2026Q1單季營(yíng)收12.01億元，同比+31.7%，環(huán)比-17.4%。歸母凈利潤(rùn)為2.47億元，同比+5.9%，環(huán)比-15.4%，扣非歸母凈利潤(rùn)為2.2億元，同比+6.0%，環(huán)比-7.0%。
2026Q1盈利能力略有下降，持續(xù)維持高研發(fā)投入：2025年公司毛利率為41.81%，同比-1.39pct；銷(xiāo)售凈利率為23.3%，同比-6.74pct；期間費(fèi)用率為22.1%，同比+2.4pct，其中銷(xiāo)售費(fèi)用率為4.0%，同比+0.4pct，管理費(fèi)用率為6.7%，同比+1.1pct，系公司職工薪酬、辦公費(fèi)及折舊攤銷(xiāo)增長(zhǎng)，研發(fā)費(fèi)用率11.6%，同比+0.3pct，財(cái)務(wù)費(fèi)用率-0.2%，同比+0.5pct。期間公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2025年研發(fā)投入為5.37億元，同比+40.63%。Q1單季毛利率為42.3%，同環(huán)比-4.1pct/+5.5pct；銷(xiāo)售凈利率為20.6%，同環(huán)比-5.0pct/+0.5pct。
合同負(fù)債和存貨大幅增長(zhǎng)：截至2026Q1，公司合同負(fù)債18.33億元，同比+11.7%；存貨42.3億元，同比+21.3%。2025年公司實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額8.0億元，同比-30.73%，主要系公司采購(gòu)付款及職工薪酬增加。
CMP基本盤(pán)穩(wěn)固，離子注入、先進(jìn)封裝（886009）、濕法設(shè)備打開(kāi)成長(zhǎng)空間：(1)CMP裝備：產(chǎn)品持續(xù)迭代，新品Universal（UEIC）-300FS獲批量訂單；推出P510新品布局先進(jìn)封裝（886009）、玻璃基板等應(yīng)用。(2)減薄/拋光裝備：截至2025年末，12英寸減薄機(jī)Versatile-GP300，累計(jì)出機(jī)量達(dá)20臺(tái)；12英寸晶圓減薄貼膜一體機(jī)Versatile-GM300已完成批量供應(yīng)和首臺(tái)驗(yàn)收；面向先進(jìn)存儲(chǔ)的12英寸亞微米級(jí)晶圓減薄裝備Versatile-GH300首臺(tái)裝備正式出機(jī)；目前公司減薄裝備已覆蓋國(guó)內(nèi)多數(shù)頭部企業(yè)，在3D IC、HBM領(lǐng)域有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，未來(lái)將開(kāi)發(fā)更高WPH、更低TTV的全新機(jī)型，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；邊緣拋光核心機(jī)型已進(jìn)入多家頭部企業(yè)進(jìn)行工藝驗(yàn)證。(3)劃切裝備：核心機(jī)型已進(jìn)入工藝驗(yàn)證，獲部分客戶認(rèn)可，覆蓋存儲(chǔ)芯片（886042）、CIS及先進(jìn)封裝（886009）等核心領(lǐng)域。(4)離子注入裝備：12英寸低溫離子注入機(jī)iPUMA-LT已向國(guó)內(nèi)頭部客戶出貨，覆蓋大束流多個(gè)型號(hào)；12英寸大束流離子注入機(jī)已批量交付。(5)濕法設(shè)備：多臺(tái)清洗設(shè)備通過(guò)驗(yàn)證并確收，SDS/CDS供液系統(tǒng)獲批量采購(gòu)。(6)晶圓再生服務(wù)：依托CMP與清洗設(shè)備能力，公司成為晶圓再生領(lǐng)域?qū)I(yè)代工廠，獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并長(zhǎng)期穩(wěn)定供貨。天津20萬(wàn)片月產(chǎn)能外，昆山擴(kuò)產(chǎn)40萬(wàn)片，完成南北客戶全面覆蓋。
盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：考慮到訂單確收節(jié)奏，我們下調(diào)公司2026-2027歸母凈利潤(rùn)為14.3/19.1(原值15.1/19.3)億元，預(yù)計(jì)公司2028年歸母凈利潤(rùn)為24.4億元，當(dāng)前市值對(duì)應(yīng)動(dòng)態(tài)PE分別為48/36/28倍，考慮到公司業(yè)務(wù)成長(zhǎng)性，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，新品研發(fā)&下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期等。
最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：
該股最近90天內(nèi)共有7家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)5家，增持評(píng)級(jí)2家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為229.86。
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