港交所陸琛健：赴港上市的硬科技企業(yè)數(shù)量顯著增加
上證報中國證券網(wǎng)訊（林銘溱 記者 楊子晏）10月16日，在第二屆灣區(qū)半導(dǎo)體投融資戰(zhàn)略發(fā)展論壇上，港交所環(huán)球上市服務(wù)部副總裁陸琛健透露：“目前，在港交所遞交A1上市申請的企業(yè)約有280家，其中約有一半是科技公司，約30家是芯片類公司�！�
“前些年赴港上市的內(nèi)地企業(yè)多以軟件企業(yè)為主，而近年來，赴港上市的硬件、硬科技的企業(yè)顯著增加。”陸琛健表示，2023年，港交所推出了18C上市章節(jié)，支持半導(dǎo)體、機(jī)器人與自動化、人工智能等領(lǐng)域的特�？萍计髽I(yè)赴港上市。
今年5月6日，香港證監(jiān)會與港交所聯(lián)合推出“科企專線”，港交所設(shè)立專責(zé)團(tuán)隊，為按照18C章節(jié)上市的特�？萍计髽I(yè)提供上市指導(dǎo)，同時允許相關(guān)企業(yè)以保密形式提交材料。“由此，通過18C章節(jié)上市的優(yōu)質(zhì)芯片公司可以保密遞交材料，我們設(shè)置的專人咨詢服務(wù)通道，能夠讓相關(guān)企業(yè)在上市前向?qū)＜疫M(jìn)行上市咨詢�！标戣〗”硎�。
“我們將定期參考最新技術(shù)的發(fā)展趨勢，不斷更新18C上市章節(jié)所涵蓋的主題�！标戣〗≌f。
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