11月26日，中國證監(jiān)會國際合作司發(fā)布《關于深圳基本半導體股份有限公司境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案通知書》。此次備案的取得，標志著基本半導體港股IPO進入實質(zhì)推進階段，為業(yè)務發(fā)展與國際化戰(zhàn)略奠定基礎，公司正加速沖刺“中國碳化硅芯片第一股”。

　　根據(jù)備案通知書，基本半導體擬發(fā)行不超過39,357,800股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。據(jù)悉，2025年5月27日基本半導體正式遞交A1申請表，中信證券、國金證券、中銀國際擔任聯(lián)席保薦人。

　　全產(chǎn)業(yè)鏈布局構建核心優(yōu)勢加大研發(fā)投入構筑技術壁壘

　　基本半導體成立于2016年，由清華大學和劍橋大學博士團隊創(chuàng)立，核心產(chǎn)品包括碳化硅MOSFET、碳化硅二極管、車規(guī)級和工業(yè)級碳化硅模塊，以及功率半導體柵極驅(qū)動芯片和驅(qū)動板等。基本半導體掌握了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動設計與測試等關鍵技術，全產(chǎn)業(yè)鏈布局為其構筑了顯著的技術護城河。

　　通過持續(xù)加碼產(chǎn)能建設，基本半導體位于深圳光明的碳化硅晶圓制造基地、無錫新吳的碳化硅功率模塊封裝基地、深圳坪山的功率器件驅(qū)動測試基地均已實現(xiàn)量產(chǎn)。憑借靈活的IDM和代工合作并舉的業(yè)務模式，公司有效縮短交付周期，降低生產(chǎn)成本，提升供應能力，實現(xiàn)碳化硅芯片設計、制造、封測、驅(qū)動的高效協(xié)同。

　　基本半導體在研發(fā)方面持續(xù)加大投入，研發(fā)人員占比28.9%，研發(fā)投入占比連續(xù)三年超過30%，在芯片設計、制造工藝、封裝工藝、柵極驅(qū)動等核心技術上實現(xiàn)突破。截至2024年12月31日，基本半導體持有163項專利，提交122項專利申請�；�本半導體是碳化硅領域的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，承擔了數(shù)十個國家級和省級科研項目，與清華大學深圳研究院合作成立了第三代半導體材料與器件研發(fā)中心，是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國科協(xié)產(chǎn)學研融合技術創(chuàng)新服務體系第三代半導體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心、廣東省高壓大功率器件應用及驅(qū)動工程技術研究中心。

　　銷售業(yè)績持續(xù)高速增長 全球碳化硅功率模塊市場排第七

　　據(jù)招股書顯示，2022-2024年期間基本半導體營收年復合增長率為59.9%，呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢�；�本半導體是國內(nèi)首批大規(guī)模生產(chǎn)和交付應用于新能源汽車碳化硅解決方案的企業(yè)之一。公司自主研發(fā)的車規(guī)級碳化硅功率模塊已應用于領先汽車制造商的量產(chǎn)旗艦車型，截至2024年底，基本半導體獲得10多家汽車制造商超50款車型的design-in良好往績記錄。報告期內(nèi)，基本半導體碳化硅功率模塊營收年復合增長率達到434.3%。按2024年收入計算，基本半導體在全球碳化硅功率模塊市場中排名第七。

　　除新能源汽車外，基本半導體碳化硅功率器件在風光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)�；瘧�用，通過提升電力電子系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率，可有效降低能耗與成本，并顯著增加能源輸出。與此同時，碳化硅技術正驅(qū)動電動飛行器、機器人、人工智能等下一代技術突破，其卓越的熱管理和功率處理能力為系統(tǒng)性能與可靠性提升提供關鍵支撐，全面賦能產(chǎn)業(yè)升級與能源轉(zhuǎn)型。

　　此次赴港上市，基本半導體將利用募集資金加強研發(fā)投入、深化IDM和代工合作并舉的業(yè)務模式，拓展碳化硅產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡，打造碳化硅功率器件國際領先品牌。憑借全產(chǎn)業(yè)鏈布局和技術優(yōu)勢，基本半導體有望借助國際資本市場，進一步提升其在全球碳化硅功率器件市場的競爭力，加速推進全球化戰(zhàn)略。