天域半導(dǎo)體上市首日破發(fā) 跌逾20%
上證報中國證券網(wǎng)訊（記者 李五強）12月5日，天域半導(dǎo)體正式在港交所主板掛牌上市，以38.00港元/股開盤，較發(fā)行價低34.48%。截至13時13分，天域半導(dǎo)體報44.42港元/股，跌23.41%，市值約175億港元。
公告顯示，天域半導(dǎo)體共發(fā)行3007.05萬股股份，所得款項凈額約16.73億港元，將用于擴張8寸產(chǎn)能，持續(xù)擴大公司在產(chǎn)能方面的優(yōu)勢。
天域半導(dǎo)體成立于2009年，是中國最早專注于碳化硅外延片研發(fā)與制造的企業(yè)之一。碳化硅外延片作為功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，在高壓、高溫、高頻應(yīng)用場景中具備硅基材料難以比擬的性能優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于電動汽車、電力供應(yīng)、軌道交通等下游領(lǐng)域。
天域半導(dǎo)體2022年、2023年、2024年營收分別為4.37億元、11.71億元、5.2億元；毛利分別為8748.6萬元、 2.17億元、-3.74億元；股東應(yīng)占溢利分別為695.1萬元、1.01億元、-4.92億元。
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