中國上市公司網(wǎng)訊 4月12日，港交所官網(wǎng)披露了晶晨半導(dǎo)體（881121）(上海)股份有限公司(以下簡稱“晶晨半導(dǎo)體（881121）”)在港交所提交的上市申請(qǐng)，公司上市材料被正式受理，聯(lián)席保薦人為中金公司（HK3908）和海通國際。
公開數(shù)據(jù)顯示，晶晨半導(dǎo)體（881121）是領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)半導(dǎo)體（881121）設(shè)計(jì)廠商，面向智能家庭、智慧辦公、智慧出行、娛樂教育、工業(yè)生產(chǎn)場景，提供卓越的智能終端控制與連接解決方案，包括智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車SoC芯片等，致力于賦能全球智能終端從萬物互聯(lián)走向萬物智聯(lián)。根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，按2024年的相關(guān)收入計(jì)，公司在專注于智能終端SoC芯片的廠商中位列全球第四(全球市場份額為1.2%)，在家庭智能終端SoC芯片領(lǐng)域位列中國大陸第一、全球第二(全球市場份額為17.7%)。
公司自成立以來即聚焦于具備高系統(tǒng)復(fù)雜性和多維度迭加技術(shù)的系統(tǒng)級(jí)SoC芯片，已深耕SoC芯片設(shè)計(jì)30年，形成覆蓋神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU、視頻編譯碼器、音頻譯碼器、顯示控制器、內(nèi)存系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、廣域網(wǎng)╱局域網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)接口、輸入輸出子系統(tǒng)等多功能模塊高度全棧自研技術(shù)矩陣，可廣泛適配多元智能終端場景需求。公司亦致力于通信與連接芯片的研發(fā)，經(jīng)過10余年自研IP迭代打磨，在基帶、射頻、協(xié)議棧等關(guān)鍵領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，公司的自研無線通信Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度適配公司的SoC芯片，滿足更多元的AIoT場景需求。
