在行業(yè)高度景氣周期（883436）與高附加值產(chǎn)品布局的共振下，佰維存儲(chǔ)（688525）（688525）業(yè)績(jī)駛向快車(chē)道，2025年收入、凈利潤(rùn)雙雙實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，其中凈利潤(rùn)增長(zhǎng)超4倍。今年1—3月，公司業(yè)績(jī)持續(xù)提速，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入68.14億元，同比增長(zhǎng)341.53%；凈利潤(rùn)28.99億元，同比增長(zhǎng)1567.85%。
隨著AI推理時(shí)代的核心矛盾從“單點(diǎn)算力”轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)級(jí)帶寬與能效”，先進(jìn)封裝（886009）從后道制造環(huán)節(jié)躍升為支撐存算運(yùn)協(xié)同的關(guān)鍵基座。佰維存儲(chǔ)（688525）正加快構(gòu)建先進(jìn)封裝（886009）能力，抓住行業(yè)上行機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
戰(zhàn)略性備貨實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)騰飛
佰維存儲(chǔ)（688525）主要從事半導(dǎo)體（881121）存儲(chǔ)器的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品及服務(wù)為半導(dǎo)體（881121）存儲(chǔ)器和先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，客戶(hù)包括Meta（META）、Google、小米（K81810）、OPPO、vivo、榮耀、比亞迪（002594）及長(zhǎng)安等全球知名企業(yè)。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體（881121）存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，布局存儲(chǔ)解決方案研發(fā)、主控芯片設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)器封測(cè)/晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)和存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025年下半年，ai應(yīng)用（886108）加速滲透，行業(yè)迎來(lái)上行周期（883436）。摩根士丹利（MS）研報(bào)預(yù)測(cè)，存儲(chǔ)行業(yè)或?qū)㈤_(kāi)啟持續(xù)數(shù)年的“超級(jí)周期（883436）”，到2027年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到3000億美元，存儲(chǔ)芯片（886042）行業(yè)或正迎來(lái)新一輪產(chǎn)業(yè)周期（883436）的起點(diǎn)。
而三星、SK海力士及美光三大DRAM原廠(chǎng)的庫(kù)存卻相繼告急。近期，SK海力士指出，除了面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的HBM和SOCAMM之外，標(biāo)準(zhǔn)DRAM的供應(yīng)將會(huì)受到限制，直到2028年。因?yàn)椋瑯?biāo)準(zhǔn)DRAM的產(chǎn)能增長(zhǎng)有限，而當(dāng)前供應(yīng)商標(biāo)準(zhǔn)DRAM庫(kù)存正消耗至最低水平，NAND的供給亦不樂(lè)觀(guān)。高盛（GS）預(yù)計(jì)，2026年及2027年，NAND供不應(yīng)求幅度分別為4.2%及2.1%，將是NAND行業(yè)歷史上最大規(guī)模的短缺之一。
一邊是需求端的指數(shù)級(jí)爆發(fā)，另一邊卻是頭部存儲(chǔ)大廠(chǎng)供給的短缺。行業(yè)周期（883436）的迅速切換，讓早已做好前瞻性布局的佰維存儲(chǔ)（688525）迎來(lái)了業(yè)績(jī)的騰飛。公司以戰(zhàn)略性備貨有力保障了業(yè)務(wù)的高速增長(zhǎng)與穩(wěn)定交付。截至2025年末，公司存貨金額為78.68億元，較2024年末增長(zhǎng)122.44%。2026年一季度末，公司存貨金額進(jìn)一步提升至120.69億元。與此同時(shí)，公司持續(xù)深化與全球主要存儲(chǔ)晶圓原廠(chǎng)的合作，持續(xù)簽署長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，鎖定存儲(chǔ)晶圓產(chǎn)能。尤為值得一提的是，公司的重要北美客戶(hù)也主動(dòng)參與供應(yīng)鏈協(xié)同，積極與原廠(chǎng)溝通協(xié)調(diào)，協(xié)助公司在全球產(chǎn)能緊張的背景下優(yōu)先獲得產(chǎn)能支持。
在行業(yè)的“超級(jí)周期（883436）”和前瞻性布局雙重共振下，佰維存儲(chǔ)（688525）2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收113.02億元，同比增長(zhǎng)68.82%；凈利潤(rùn)8.53億元，同比增長(zhǎng)429.07%。報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，成功推出多款適配頭部客戶(hù)需求的高性能存儲(chǔ)解決方案。特別是在A(yíng)I新興端側(cè)領(lǐng)域，2025年，公司AI新興端側(cè)存儲(chǔ)產(chǎn)品收入約為17.51億元，其中，ai眼鏡（886085）存儲(chǔ)產(chǎn)品收入約為9.6億元。2023年至2025年，公司ai眼鏡（886085）存儲(chǔ)產(chǎn)品復(fù)合增長(zhǎng)率約為378.09%，增速迅猛。進(jìn)入2026年，公司業(yè)績(jī)持續(xù)大幅增長(zhǎng)，2026年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收68.14億元，同比增長(zhǎng)341.53%，凈利潤(rùn)28.99億元，同比增長(zhǎng)1567.85%。
晶圓級(jí)封測(cè)制造項(xiàng)目年底有望正式貢獻(xiàn)收入
若再細(xì)看一眼財(cái)報(bào)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)，佰維存儲(chǔ)（688525）業(yè)績(jī)凈利大增超4倍，并非僅僅是踩準(zhǔn)了行業(yè)的風(fēng)口。若將戰(zhàn)略性備貨比喻為業(yè)績(jī)深蹲后的“起身”，那么，先進(jìn)技術(shù)儲(chǔ)備則是其業(yè)績(jī)“奔跑”的動(dòng)力。
行業(yè)上來(lái)看，在A(yíng)I快速發(fā)展加大了市場(chǎng)需求的同時(shí)，“存儲(chǔ)墻”“功耗墻”成為制約算力提升和低功耗計(jì)算的技術(shù)難題，行業(yè)的高成長(zhǎng)性讓市場(chǎng)對(duì)其估值邏輯從“周期（883436）性”轉(zhuǎn)向“成長(zhǎng)性”，深挖技術(shù)護(hù)城河，構(gòu)建長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)壁壘成了必然趨勢(shì)。
技術(shù)端，佰維存儲(chǔ)（688525）在解決方案研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)和測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，2025年度研發(fā)費(fèi)用達(dá)6.31億元，同比增長(zhǎng)41.02%；2026年一季度，公司研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)26.78%。
“晶圓級(jí)封裝核心工藝是在整片晶圓制造完成后、切割成單個(gè)芯片之前，直接在晶圓上完成全部或大部分的封裝（如重布線(xiàn)、植球）與測(cè)試工序。該技術(shù)切割后封裝體尺寸近乎等于芯片本身，具有封裝尺寸小、I/O密度高、電氣性能優(yōu)良等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、射頻器件、傳感器（885946）、存儲(chǔ)器及功率管理等對(duì)小型化、高性能要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域?！睒I(yè)內(nèi)人士表示，“當(dāng)前，制程微縮逼近物理極限，以混合鍵合等技術(shù)為核心的2.5D/3D 堆疊技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。其中，2.5D封裝憑借在帶寬、散熱與集成度等方面的綜合優(yōu)勢(shì)，已成為當(dāng)前高性能計(jì)算芯片的主流封裝路徑之一。”
為順應(yīng)存儲(chǔ)器行業(yè)周期（883436）性、成長(zhǎng)性的發(fā)展趨勢(shì)，搶占市場(chǎng)先機(jī)，2025年，佰維存儲(chǔ)（688525）定增募資19億元，用于“惠州佰維先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造基地?cái)U(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目”和“晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目”。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，佰維存儲(chǔ)（688525）是全球唯一一家具備晶圓級(jí)封裝能力的獨(dú)立存儲(chǔ)解決方案提供商。
具體來(lái)看，晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目主要規(guī)劃兩大類(lèi)產(chǎn)品線(xiàn)，分別是應(yīng)用于先進(jìn)存儲(chǔ)芯片（886042）的FOMS系列，以及先進(jìn)存算合封CMC系列。在技術(shù)能力方面，公司已構(gòu)建覆蓋了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多種先進(jìn)封裝（886009）形式，使用FOMS-R工藝的超薄LPDDR產(chǎn)品，可應(yīng)用于端側(cè)ai手機(jī)（886070），滿(mǎn)足新時(shí)代對(duì)大容量存儲(chǔ)和存算合封的需求。公司CMC產(chǎn)品包含“1+6”“2+8”方案，其中“2+8”方案可支持3.1—3.2倍光罩尺寸，用于連接計(jì)算芯片及大容量存儲(chǔ)。
“目前，晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目進(jìn)展順利，正按客戶(hù)節(jié)奏穩(wěn)步推進(jìn)打樣與驗(yàn)證工作。如果客戶(hù)導(dǎo)入順利，預(yù)計(jì)將于2026年年底起正式貢獻(xiàn)收入?！?span>佰維存儲(chǔ)（688525）年報(bào)顯示。
多維度布局構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
“2025年下半年起，存儲(chǔ)行業(yè)迎來(lái)高度景氣周期（883436），AI算力與國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)DRAM、NAND價(jià)格持續(xù)上漲，行業(yè)供不應(yīng)求，公司受益顯著?！?span>佰維存儲(chǔ)（688525）近日在互動(dòng)平臺(tái)表示，“隨著公司面向AI新興端側(cè)領(lǐng)域的高價(jià)值產(chǎn)品持續(xù)批量交付，公司出貨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，各產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)都有顯著改善，其中AI新興端側(cè)等領(lǐng)域的產(chǎn)品具備更高的增長(zhǎng)性?！?/p>
產(chǎn)品布局上，佰維存儲(chǔ)（688525）圍繞半導(dǎo)體（881121）存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，布局存儲(chǔ)解決方案研發(fā)、主控芯片設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)器封測(cè)/晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)和存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
智能移動(dòng)及AI新興端側(cè)存儲(chǔ)板塊，公司為智能移動(dòng)及AI新興端側(cè)提供全面的半導(dǎo)體（881121）存儲(chǔ)解決方案組合，產(chǎn)品類(lèi)型涵蓋LPDDR、eMMC、UFS、ePOP等，能夠在端側(cè)設(shè)備緊湊、低功耗的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)AI實(shí)時(shí)功能。目前已被Meta（META）、Google、阿里（BABA）、小米（K81810）等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)應(yīng)用于其AI/AR 眼鏡、智能手表等智能穿戴（885454）設(shè)備上。2026年，隨著ai眼鏡（886085）的放量，公司與Meta（META）等重點(diǎn)客戶(hù)的合作不斷深入，將推動(dòng)公司智能穿戴（885454）存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)。
“公司面向ai手機(jī)（886070）已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品，并已量產(chǎn)12GB、16GB等大容量LPDDR5X產(chǎn)品，最高支持8,533M（MMM）（MMM）bps傳輸速率，是少數(shù)除原廠(chǎng)之外可以提供該規(guī)格產(chǎn)品的存儲(chǔ)解決方案廠(chǎng)商?！?span>佰維存儲(chǔ)（688525）近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，“已在頭部客戶(hù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨。”
PC及企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)板塊，公司PC存儲(chǔ)解決方案包括SSD、DRAM模組、便攜式SSD等，可應(yīng)用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦及電競(jìng)主機(jī)等終端，為日常任務(wù)及高性能計(jì)算提供快速、可靠的數(shù)據(jù)處理，已進(jìn)入惠普（HPQ）、聯(lián)想（K80992）、宏碁、華碩、小米（K81810）等全球領(lǐng)先PC廠(chǎng)商的供應(yīng)鏈。企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案主要面向數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器部署，為密集型數(shù)據(jù)處理及AI 驅(qū)動(dòng)工作負(fù)載提供高容量、低時(shí)延的存儲(chǔ)與內(nèi)存支持。
公司智能汽車(chē)及其它應(yīng)用存儲(chǔ)解決方案包括車(chē)規(guī)級(jí)LPDDR、eMMC等產(chǎn)品形態(tài)，是少數(shù)具備自研主控并可滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)要求的存儲(chǔ)解決方案提供商之一，可提供全自研、全國(guó)產(chǎn)eMMC解決方案，采用自研車(chē)規(guī)級(jí)主控芯片SP1800，能夠圍繞不同車(chē)型與客戶(hù)需求進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)，可滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛、智能座艙（886059）等多元應(yīng)用的存儲(chǔ)需求。
先進(jìn)封裝（886009）工藝板塊，子公司泰來(lái)科技專(zhuān)精于存儲(chǔ)器封測(cè)及SiP封測(cè)，目前主要服務(wù)于母公司的封測(cè)需求，部分產(chǎn)能服務(wù)于戰(zhàn)略客戶(hù)需求；子公司廣東芯成漢奇戰(zhàn)略布局晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)核心業(yè)務(wù)，為開(kāi)發(fā)面向AI新興端側(cè)應(yīng)用的定制化半導(dǎo)體（881121）存儲(chǔ)解決方案構(gòu)筑關(guān)鍵技術(shù)根基，同時(shí)為公司在A(yíng)I、高端計(jì)算、先進(jìn)存儲(chǔ)等前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局提供核心技術(shù)支撐，助力公司在半導(dǎo)體（881121）先進(jìn)封測(cè)與定制化存儲(chǔ)解決方案賽道形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
CFM閃存市場(chǎng)預(yù)計(jì)，2026年二季度至四季度或仍將延續(xù)漲價(jià)節(jié)奏，2026年全年存儲(chǔ)價(jià)格易漲難跌。
政策面上，深圳市工業(yè)和信息化局近日印發(fā)《深圳市加快推進(jìn)人工智能（885728）服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2026一2028年)》。計(jì)劃提出，支持開(kāi)展存儲(chǔ)芯片（886042）研發(fā)及應(yīng)用，加快存儲(chǔ)芯片（886042）先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)攻關(guān)，重點(diǎn)發(fā)展企業(yè)級(jí)SSD、企業(yè)級(jí)內(nèi)存模組等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品；強(qiáng)化近存封裝、存算一體等新型技術(shù)研發(fā)，提升高端存儲(chǔ)供應(yīng)能力，打造適配大模型訓(xùn)練、超算中心的高端存儲(chǔ)產(chǎn)品供給體系。到2028年，AI服務(wù)器全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品產(chǎn)能與出貨量實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)，核心芯片、存儲(chǔ)、印制電路板（884092）（PCB）、電源儲(chǔ)能（885921）、光模塊、被動(dòng)元器件等重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)品全球市場(chǎng)份額顯著提升。朱蓉
