據(jù)瑞和數(shù)智（HK3680）(03680.HK)官微消息，4月15日，瑞和數(shù)智（HK3680）發(fā)布公告，通過投資某基金參與了對國內(nèi)先進封測龍頭——盛合晶微（688820）半導(dǎo)體（881121）有限公司(以下簡稱“盛合晶微（688820）”)的投資，持有其重要股權(quán)。公司通過鎖定稀缺半導(dǎo)體（881121）資產(chǎn)，卡位先進封裝（886009）萬億級賽道。
從投資標(biāo)的看，盛合晶微（688820）是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)、AI算力封裝核心標(biāo)的，2014年由中芯國際（HK0981）與長電科技（600584）合資創(chuàng)立，核心團隊源自臺積電（TSM）、安靠等國際巨頭，具備世界一流的技術(shù)基因與產(chǎn)業(yè)化能力。2026年2月盛合晶微（688820）成功過會，4月進入申購階段，即將登陸科創(chuàng)板。
盛合晶微（688820）是國內(nèi)唯一實現(xiàn)硅片級2.5D封裝量產(chǎn)且產(chǎn)能最大的企業(yè)，亦是全球僅有的四家具備2.5D大規(guī)模量產(chǎn)能力的廠商之一(其余為臺積電（TSM）、三星、英特爾（INTC）)，國內(nèi)市占率超85%、全球約8%，技術(shù)領(lǐng)先行業(yè)2—3年，構(gòu)筑了極高的專利、客戶、產(chǎn)能三重壁壘。
經(jīng)營業(yè)績方面，2022年至2025年，盛合晶微（688820）營收從16.33億元升至65.21億元，復(fù)合增長率達70%；凈利潤2022年虧損3.29億元，2023年扭虧為盈至0.34億元，2024年大幅增長至2.14億元(+526%)，2025年進一步攀升至9.23億元(+331.8%)，盈利質(zhì)量顯著提升。
談及本次投資，瑞和數(shù)智（HK3680）表示，此舉是公司深耕數(shù)智科技、布局AI算力產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵落子。公司長期深耕數(shù)智科技與產(chǎn)業(yè)升級領(lǐng)域。2025年，公司已與沐曦、加佳科技等國產(chǎn)算力領(lǐng)軍企業(yè)建立了緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，在上游GPU芯片領(lǐng)域積極布局，此次投資盛合晶微（688820）這樣的封裝龍頭，致力于從上游芯片設(shè)計、中游先進封裝（886009）到下游系統(tǒng)解決方案的全產(chǎn)業(yè)鏈貫通，形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同，實現(xiàn)縱深布局，共建國產(chǎn)AI算力融合生態(tài)。
瑞和數(shù)智（HK3680）成立于2004年，是數(shù)據(jù)智能和營銷科技頭部企業(yè)，為金融機構(gòu)、政企等提供大數(shù)據(jù)分析、人工智能（885728）和數(shù)字化營銷相關(guān)產(chǎn)品、解決方案及咨詢服務(wù)，于2019年香港主板上市，被譽為港交所金融AI大數(shù)據(jù)第一股。
