特斯拉（TSLA）(TSLA.US)首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克宣布，特斯拉（TSLA）AI芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)已成功完成AI5芯片的流片。這標(biāo)志著該芯片邁向制造階段的重要里程碑。馬斯克在社交平臺(tái)上發(fā)文稱：“祝賀特斯拉（TSLA）AI芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成A15芯片流片!AI6、Dojo3以及其他令人興奮的芯片也在研發(fā)中?！瘪R斯克還感謝了合作伙伴臺(tái)積電（TSM）(TSM.US)和三星在芯片量產(chǎn)過程中的支持，并稱“AI5芯片未來將成為全球產(chǎn)量最高的AI芯片之一”。
據(jù)悉，AI5是特斯拉（TSLA）的第五代AI芯片，主要面向地面應(yīng)用。其性能目標(biāo)直指行業(yè)領(lǐng)先水平， 在單芯片配置下性能可與英偉達(dá)（NVDA）Hopper架構(gòu)相當(dāng)，雙芯片配置則能媲美英偉達(dá)（NVDA）Blackwell架構(gòu)，同時(shí)擁有更低的成本和功耗 。這款芯片將搭載于特斯拉（TSLA）全系車型、未來的無人駕駛（885736）出租車(Cybercab)以及擎天柱(Optimus)人形機(jī)器人（886069）中，是特斯拉（TSLA）地面算力布局的核心。
馬斯克此前曾表示，AI5芯片計(jì)劃于2027年進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，旨在取代特斯拉（TSLA）汽車中目前使用的AI4芯片。流片是芯片量產(chǎn)前的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，檢測(cè)設(shè)計(jì)的芯片是否可用，進(jìn)而為后續(xù)的大規(guī)模量產(chǎn)做準(zhǔn)備。A15芯片如今成功流片，意味著該芯片朝著大規(guī)模量產(chǎn)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
值得一提的是，緊隨A15芯片之后的A16芯片目前正處于研發(fā)階段。馬斯克在上月曾表示，可能在12月份完成AI6芯片的流片。A15芯片與A16芯片之間的迭代周期（883436）僅為9個(gè)月，行業(yè)常規(guī)芯片迭代通常需18個(gè)月以上。特斯拉（TSLA）憑借其自研芯片、自動(dòng)駕駛算法與整車制造的閉環(huán)生態(tài)，可實(shí)現(xiàn)參數(shù)快速調(diào)試、場(chǎng)景即時(shí)反饋，進(jìn)而將研發(fā)周期（883436）大幅壓縮至9個(gè)月。
特斯拉（TSLA）AI5與AI6芯片——將成為數(shù)百萬輛無人駕駛（885736）出租車與擎天柱人形機(jī)器人（886069）的統(tǒng)一“大腦”、以及Dojo 3芯片——專為嚴(yán)苛卻又極具發(fā)展?jié)摿Φ奶窄h(huán)境量身打造——是特斯拉（TSLA）在3月底正式啟動(dòng)的Terafab超級(jí)芯片工廠項(xiàng)目的重要“成員”。Terafab項(xiàng)目預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)每年超過1太瓦(1TW)的算力產(chǎn)出，這相當(dāng)于當(dāng)前全球AI芯片年總算力產(chǎn)出的約50倍。馬斯克曾表示，這將是迄今為止歷史上最宏大的芯片制造項(xiàng)目。
早在2025年股東大會(huì)上，馬斯克就首次明確“Terafab”芯片工廠構(gòu)想，直言現(xiàn)有供應(yīng)商產(chǎn)能無法滿足未來需求，自建工廠勢(shì)在必行。此后，他在財(cái)報(bào)電話會(huì)、社交平臺(tái)多次重申計(jì)劃，強(qiáng)調(diào)造芯對(duì)核心業(yè)務(wù)的決定性意義。
馬斯克表示，為支撐特斯拉（TSLA）完全自動(dòng)駕駛(FSD)軟件的持續(xù)迭代以及擎天柱機(jī)器人的大規(guī)模部署，特斯拉（TSLA）對(duì)芯片的需求每年將達(dá)到1000億至2000億顆，即便是全球晶圓代工廠按照最樂觀的預(yù)測(cè)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，其產(chǎn)能也無法滿足特斯拉（TSLA）未來對(duì)AI芯片的爆炸性需求，因此自建一座大型晶圓廠“勢(shì)在必行”。
馬斯克稱：“我們非常感謝現(xiàn)有的供應(yīng)鏈，感謝三星、臺(tái)積電（TSM）等公司，希望他們能夠盡快擴(kuò)大規(guī)模，我們將購買他們所有的芯片。 我已經(jīng)跟他們說過這些話了，他們能接受的擴(kuò)張速度是有上限的，但這個(gè)速度遠(yuǎn)低于我們的預(yù)期，所以我們要建造Terafab?！?/p>
據(jù)測(cè)算，Terafab項(xiàng)目投產(chǎn)后，特斯拉（TSLA）的芯片綜合成本可降低50%至70%，算力電力成本僅為地面光伏的1/3至1/5，產(chǎn)品迭代速度將提升2至3倍，這將極大地增強(qiáng)特斯拉（TSLA）及其關(guān)聯(lián)公司的成本優(yōu)勢(shì)和技術(shù)領(lǐng)先地位。
然而，跨界進(jìn)入半導(dǎo)體（881121）生產(chǎn)領(lǐng)域也意味著特斯拉（TSLA）將面臨高投入、高風(fēng)險(xiǎn)的雙重挑戰(zhàn)。盡管特斯拉（TSLA）擁有超過400億美元的現(xiàn)金儲(chǔ)備，但面對(duì)Terafab項(xiàng)目高達(dá)數(shù)百億美元的潛在總成本，其資金壓力依然巨大。此外，特斯拉（TSLA）作為一家汽車制造商，毫無半導(dǎo)體（881121）制造經(jīng)驗(yàn)，從零開始建造一座采用2納米制程的晶圓廠，面臨著設(shè)備采購、人才短缺和良率控制等多重難題。因此，這一宏偉計(jì)劃將令特斯拉（TSLA）面臨著巨大的財(cái)務(wù)和技術(shù)挑戰(zhàn)。
目前，Terafab項(xiàng)目官網(wǎng)已正式上線，并開放了特斯拉（TSLA）、SpaceX、xAI三大體系的相關(guān)崗位招聘，顯示出項(xiàng)目已進(jìn)入實(shí)質(zhì)推進(jìn)階段。行業(yè)分析認(rèn)為，Terafab不僅是特斯拉（TSLA）垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一步，更是對(duì)全球算力格局和芯片產(chǎn)業(yè)的一次重大探索。
