國泰海通:原廠(chǎng)開(kāi)啟報價(jià)調升 二季度存儲芯片合約價(jià)增幅高于預期

2025-04-24 15:22:08 來(lái)源: 智通財經(jīng)

  國泰海通發(fā)布研報稱(chēng),根據DRAMeXchange4月報告,通用NAND(128Gb16Gx8MLC)平均報價(jià)已環(huán)增9.61%;DRAM方面,25Q1下游品牌廠(chǎng)大都提前出貨因應國際形勢變化,有助于DRAM供應鏈庫存去化。預計Q2一般型DRAM及納入HBM考慮的DRAM合計價(jià)格都將季增3~8%(此前3月預期一般型DRAM跌幅收窄至-0~5%)。2025年初,各原廠(chǎng)均采取更為堅決的減產(chǎn)措施,縮減全年投產(chǎn)規模,有效降低供應位元增長(cháng)率,有利于快速減輕市場(chǎng)供需失衡的壓力,為價(jià)格反彈鋪定基礎。

  國泰海通主要觀(guān)點(diǎn)如下:

  預計二季度存儲芯片合約價(jià)增幅將高于此前3月預期,原廠(chǎng)均開(kāi)啟報價(jià)調升

  根據TrendForce集邦咨詢(xún),NAND Flash原廠(chǎng)自2024年第四季陸續減產(chǎn),效應已逐步顯現。此外,消費性電子品牌商順應國際形勢變化而提前生產(chǎn),帶動(dòng)需求,疊加PC、智能手機和數據中心等應用領(lǐng)域已開(kāi)始重建庫存,預計25Q2Blended NAND Flash價(jià)格將環(huán)比增長(cháng)3~8%(此前3月預期漲幅+0~5%)。

  根據DRAMeXchange4月報告,通用NAND(128Gb16Gx8MLC)平均報價(jià)已環(huán)增9.61%;DRAM方面,25Q1下游品牌廠(chǎng)大都提前出貨因應國際形勢變化,有助于DRAM供應鏈庫存去化。預計Q2一般型DRAM及納入HBM考慮的DRAM合計價(jià)格都將季增3~8%(此前3月預期一般型DRAM跌幅收窄至-0~5%)。

  具體至原廠(chǎng)報價(jià)而言:1)美光于3月25日宣布漲價(jià),存儲器業(yè)務(wù)領(lǐng)域需求出現了超預期增長(cháng);2)閃迪宣布自4月起對其所有渠道和消費類(lèi)產(chǎn)品的價(jià)格進(jìn)行超過(guò)10%的提升;3)三星電子目前正在與全球主要客戶(hù)協(xié)商提高存儲芯片價(jià)格的事宜,提議價(jià)格提升幅度為3~5%。

  供給端,存儲原廠(chǎng)減產(chǎn)減輕市場(chǎng)供需失衡壓力

  2025年初,各原廠(chǎng)均采取更為堅決的減產(chǎn)措施,縮減全年投產(chǎn)規模,有效降低供應位元增長(cháng)率,有利于快速減輕市場(chǎng)供需失衡的壓力,為價(jià)格反彈鋪定基礎。存儲芯片市場(chǎng)供需結構將有望顯著(zhù)改善,包含原廠(chǎng)減產(chǎn)、智能手機庫存去化、AI等因素將推升需求成長(cháng),從而緩解供過(guò)于求的局面。

  需求端,AI+存儲推動(dòng)終端單機搭載容量顯著(zhù)提升

  2024年DRAM及NAND Flash在各類(lèi)AI延伸應用,如智能手機、服務(wù)器、筆電的單機平均搭載容量均有所成長(cháng)。2025年,伴隨AI應用端滲透進(jìn)一步提升,存儲單機搭載量將持續成長(cháng),存儲終端需求有望伴隨AI+應用落地實(shí)現全面提升。

  1)AI手機:DeepSeek降本開(kāi)源有望推升端側算存配置,端側協(xié)同將有望迎來(lái)大幅增強;2)AI PC:DeepSeek可助力B端私有云部署本地大模型,通過(guò)在本地設備上處理數據,從而降低數據泄露風(fēng)險,C端用戶(hù)亦將加強在本地的部署意愿,AI PC增長(cháng)邏輯有望逐步重塑;3)AIoT:端側應用有望全面開(kāi)花,AR眼鏡滲透進(jìn)一步增強;4)汽車(chē)智能化:智能汽車(chē)有望引入開(kāi)源大模型成為更大的AIoT終端,AI或將深度賦能汽車(chē)全生命周期。

  風(fēng)險提示

  存儲終端價(jià)格回升不及預期;AI應用滲透不及預期。

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