AMD因混合鍵合技術(shù)被起訴
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同花順7x24快訊
據(jù)報(bào)道，Adeia已向美國(guó)德克薩斯州西區(qū)地方法院提起兩起專利侵權(quán)訴訟，指控AMD的芯片采用了其混合鍵合IP組合涵蓋的專利創(chuàng)新技術(shù)。該公司表示，此次訴訟涉及十項(xiàng)專利——七項(xiàng)涵蓋混合鍵合技術(shù)，三項(xiàng)與先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器制造中使用的工藝節(jié)點(diǎn)相關(guān)。Adeia稱，此次訴訟是在雙方多年來授權(quán)談判失敗后提起的，訴訟于11月3日宣布。AMD尚未對(duì)此置評(píng)�；旌湘I合技術(shù)是AMD 3D V-Cache設(shè)計(jì)的核心，這項(xiàng)技術(shù)賦予了Ryzen X3D處理器卓越的游戲性能和服務(wù)器級(jí)緩存密度。它摒棄了傳統(tǒng)的焊球連接方式，而是將銅和介電層直接熔合在芯片之間，形成微米級(jí)間距的近乎單片式連接。這使得每個(gè)Zen計(jì)算芯片都能堆疊64MB的SRAM，而不會(huì)超出其熱性能或電氣性能的極限。據(jù)了解，該技術(shù)采用了臺(tái)積電的SoIC工藝系列，這是一種能夠?qū)崿F(xiàn)超高密度3D集成的混合鍵合技術(shù)。
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