A股光芯片龍頭源杰科技擬赴港上市 2025年前三季度營(yíng)收同比倍增

來(lái)源: 每日經(jīng)濟(jì)新聞

  光通信市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇之際,國(guó)內(nèi)光芯片龍頭企業(yè)源杰科技(SH688498,股價(jià)546.51元,市值469.71億元)正式邁出跨市場(chǎng)上市步伐。

  《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到,近日,源杰科技發(fā)布公告稱,公司董事會(huì)已審議通過(guò)授權(quán)管理層啟動(dòng)境外發(fā)行股份并在香港聯(lián)交所上市相關(guān)籌備工作。

  從經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)來(lái)看,源杰科技此次赴港上市可謂恰逢其時(shí)。2025年前三季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.83億元,同比大增115.09%;歸母凈利潤(rùn)1.06億元,同比扭虧為盈。

  所在市場(chǎng)快速增長(zhǎng)

  源杰科技的核心業(yè)務(wù)聚焦在光通信領(lǐng)域的“心臟”——光芯片。作為極少數(shù)掌握IDM(垂直整合制造)全流程模式的本土企業(yè),源杰科技已建立包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的完整鏈條。公司主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G及更高速率的DFB、EML激光器系列產(chǎn)品,以及50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源產(chǎn)品。

  在AI算力需求爆發(fā)的背景下,源杰科技的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)CW(連續(xù)波)硅光光源產(chǎn)品逐步放量,驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)并同比扭虧為盈。2025年前三季度,公司營(yíng)收3.83億元同比大增115.09%,凈利潤(rùn)1.06億元實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,其中三季度單季營(yíng)收1.78億元,同比增幅高達(dá)207.31%。前三季度公司銷(xiāo)售毛利率高達(dá)54.76%,同比提升33.42個(gè)百分點(diǎn)。

  高毛利率的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)大幅增加,顯著優(yōu)化了公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),過(guò)去依賴電信市場(chǎng)的源杰科技,如今已形成“電信+數(shù)通”雙輪驅(qū)動(dòng)格局。

  當(dāng)下,源杰科技所在的光通信芯片組市場(chǎng)正迎來(lái)快速增長(zhǎng)。LightCounting預(yù)計(jì),2025~2030年該市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)17%,總銷(xiāo)售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。

  中原證券601375)關(guān)于源杰科技的研報(bào)分析顯示,EML和CW激光器芯片的短缺狀況將持續(xù)至2026年底。硅光子技術(shù)憑借其在低功耗、低延遲、高帶寬、高集成度等方面的優(yōu)勢(shì),正在逐步替代基于InP和GaAs的傳統(tǒng)光模塊。預(yù)計(jì)硅光子技術(shù)在光模塊市場(chǎng)中的份額將從2023年的27%提升至2030年的59%,這一趨勢(shì)恰與源杰科技的產(chǎn)品方向高度吻合。

  2025年3月,為了滿足產(chǎn)能增長(zhǎng)需求,源杰科技將50G光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資額從1.29億元大幅提升至4.87億元,產(chǎn)能預(yù)計(jì)從2025年底開(kāi)始逐步釋放。

  2025年前三季度同比扭虧,未來(lái)業(yè)績(jī)可能有高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)的情況下,源杰科技此次赴港上市可謂恰逢其時(shí)。

  公司重視技術(shù)創(chuàng)新

  近期,源杰科技啟動(dòng)赴港上市籌備,成為又一家沖刺“A+H”雙平臺(tái)的本土科技企業(yè)!睹咳战(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到,這絕非偶然,而是其業(yè)務(wù)發(fā)展與資本市場(chǎng)周期共振的結(jié)果。

  源杰科技最直接的訴求或是募資。公司正處于產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)研發(fā)的關(guān)鍵期,50G光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資額提升3倍,加上CPO(共封裝光學(xué))、車(chē)載激光雷達(dá)等新賽道的研發(fā)投入,需要持續(xù)的資金支持。從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)角度看,光芯片領(lǐng)域技術(shù)迭代迅速,公司需持續(xù)投入研發(fā)以保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

  據(jù)公告,源杰科技正在研發(fā)300mW高功率CW光源,并實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的核心技術(shù)突破,以滿足與CPO/硅光集成的協(xié)同創(chuàng)新。針對(duì)OIO(光學(xué)輸入輸出)領(lǐng)域的CW光芯片需求,公司也已開(kāi)展相關(guān)預(yù)研工作。

  2025年前三季度,源杰科技研發(fā)費(fèi)用率達(dá)14.28%,顯示其對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的重視,也意味著持續(xù)的資金投入壓力。盡管源杰科技A股上市后已募集超13億元,但截至2025年1月,超募資金剩余僅3.67億元,難以覆蓋后續(xù)大額投入,赴港上市成為補(bǔ)充資本的重要選擇。

  當(dāng)然,源杰科技的赴港上市計(jì)劃,亦是其國(guó)際化戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步。光芯片行業(yè)的核心客戶多為全球通信設(shè)備商和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商,中國(guó)香港作為國(guó)際金融中心,能幫助公司對(duì)接全球資本,提升國(guó)際品牌知名度。

  憑借在光芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累,源杰科技有望在全球高端市場(chǎng)爭(zhēng)取更多份額。公告中明確提及“加快國(guó)際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局”,與公司拓展境外客戶、進(jìn)入全球供應(yīng)鏈的業(yè)務(wù)目標(biāo)形成呼應(yīng)

  從市場(chǎng)環(huán)境來(lái)看,時(shí)機(jī)也相對(duì)有利。隨著美聯(lián)儲(chǔ)降息周期開(kāi)啟,港股流動(dòng)性逐步改善,德勤預(yù)測(cè)2025年港股IPO(首次公開(kāi)募股)融資額將達(dá)1300億~1500億港元,市場(chǎng)情緒回暖。

  香港聯(lián)交所近年來(lái)持續(xù)優(yōu)化科技企業(yè)上市規(guī)則,對(duì)硬科技企業(yè)的包容性提升,為源杰科技這類高技術(shù)門(mén)檻企業(yè)提供了更友好的上市環(huán)境。

  對(duì)于赴港上市事宜,《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者亦聯(lián)系源杰科技進(jìn)行采訪,但公司公開(kāi)電話顯示正忙,隨后記者發(fā)去采訪郵件,但截至發(fā)稿尚未收到相應(yīng)回復(fù)。

  源杰科技的赴港上市與業(yè)務(wù)擴(kuò)張之路仍面臨多重挑戰(zhàn)。公司需應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的風(fēng)險(xiǎn)以及國(guó)際貿(mào)易壁壘的挑戰(zhàn)。特別是在全球科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下,光芯片作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其供應(yīng)鏈安全尤為重要。

  從赴港上市進(jìn)程看,源杰科技提示,本次赴港上市需提交公司董事會(huì)和股東會(huì)審議,并需取得中國(guó)證監(jiān)會(huì)、香港聯(lián)交所和香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會(huì)等相關(guān)政府機(jī)構(gòu)、監(jiān)管機(jī)構(gòu)的備案或?qū)徍伺鷾?zhǔn)。這一過(guò)程“具有較大不確定性”。

  如果成功在港上市,意味著源杰科技需要面對(duì)更復(fù)雜的國(guó)際資本市場(chǎng)環(huán)境和更嚴(yán)格的監(jiān)管要求。

  從估值角度看,截至11月25日收盤(pán),源杰科技股價(jià)報(bào)546.51元/股,總市值469.71億元,市盈率TTM(滾動(dòng)12個(gè)月)仍高達(dá)468.27倍。這一估值水平不僅遠(yuǎn)超科創(chuàng)板平均水平,也大幅高于A股半導(dǎo)體行業(yè)均值,反映出市場(chǎng)對(duì)科技企業(yè)的成長(zhǎng)性給予了極高溢價(jià),以及對(duì)其光芯片國(guó)產(chǎn)替代邏輯的高度認(rèn)可。

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