中信建投：國產(chǎn)算力板塊熱度提升帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備板塊
人民財(cái)訊12月9日電，中信建投（601066）指出，國產(chǎn)算力板塊熱度提升帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備板塊。在行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)整體放緩大背景下，中信建投認(rèn)為國產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)下的滲透率提升依然是設(shè)備板塊后續(xù)增長的重要來源。判斷未來設(shè)備國產(chǎn)化率將實(shí)現(xiàn)快速提升，頭部整機(jī)設(shè)備企業(yè)2025年訂單有望實(shí)現(xiàn)20-30%以上增長，零部件、尤其是卡脖子零部件國產(chǎn)化進(jìn)程有望加快，板塊整體基本面向好。景氣度方面，預(yù)計(jì)2025年前道CAPEX仍有增長，先進(jìn)制程維持較強(qiáng)表現(xiàn)，成熟制程復(fù)蘇；后道封裝溫和復(fù)蘇，2.5D/3D先進(jìn)封裝下半年有望有積極進(jìn)展。國產(chǎn)替代方面，頭部客戶的國產(chǎn)替代訴求仍較強(qiáng)，不在清單的客戶也在加速導(dǎo)入國產(chǎn)，預(yù)計(jì)后續(xù)國產(chǎn)化率提升斜率更陡峭。設(shè)備廠對供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化推進(jìn)也非常迅速。
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