中國銀河（601881）證券發(fā)布研報(bào)稱，半導(dǎo)體行業(yè)在AI浪潮、國產(chǎn)替代、技術(shù)創(chuàng)新等多重因素的驅(qū)動下，整體表現(xiàn)相對較好，支撐半導(dǎo)體板塊長期發(fā)展的邏輯不變。在外部環(huán)境背景下，供應(yīng)鏈安全與自主可控是長期趨勢。設(shè)備與材料在國產(chǎn)替代頂層設(shè)計(jì)下邏輯最硬，數(shù)字芯片是算力自主的核心載體，先進(jìn)封測受益于技術(shù)升級。

　　中國銀河證券主要觀點(diǎn)如下：

　　半導(dǎo)體設(shè)備

　　美國國會眾議院正式提出H.R.6207號議案——《芯片設(shè)備質(zhì)量法案》，禁止接受其補(bǔ)貼的芯片工廠使用來自中國的12類半導(dǎo)體設(shè)備。該法案的提出側(cè)面印證了中國在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)步迅速，也進(jìn)一步強(qiáng)化了自主可控邏輯，是板塊上漲重要的情緒催化劑。

　　半導(dǎo)體材料&電子化學(xué)品

　　容大感光（300576）在互動平臺透露，公司部分光刻膠產(chǎn)品在關(guān)鍵性能指標(biāo)上已實(shí)現(xiàn)對部分日系產(chǎn)品的替代，并已在部分客戶中實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。國產(chǎn)替代是貫穿板塊，特別是光刻膠、電子特氣等關(guān)鍵“卡脖子”領(lǐng)域的最強(qiáng)主線。國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)突破或批量應(yīng)用消息提振市場情緒。

　　集成電路封測

　　 AI芯片對算力和帶寬的極致追求，讓先進(jìn)封裝從可選項(xiàng)變?yōu)楸剡x項(xiàng)。無論是臺積電最新推出的完全整合的封裝內(nèi)光學(xué)I/O引擎，還是英特爾將其面向于AI的半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)部署給安靠科技，都印證了先進(jìn)封裝是AI芯片的產(chǎn)能瓶頸和關(guān)鍵賦能環(huán)節(jié)，其戰(zhàn)略價值持續(xù)提升。同時，存儲芯片的需求提升也直接拉動了存儲封測的需求，為封測廠商業(yè)績提供了穩(wěn)定支撐。

　　模擬芯片設(shè)計(jì)

　　模擬芯片設(shè)計(jì)板塊本周的表現(xiàn)整體相對穩(wěn)定，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)能建設(shè)、技術(shù)攻堅(jiān)到資本助力均在全方位推進(jìn)。長期來看，在智能化、電動化的大趨勢下，模擬芯片作為關(guān)鍵部件，市場空間依然廣闊。同時，在國產(chǎn)替代的確定性趨勢下，在汽車電子、工業(yè)控制、高端電源管理等關(guān)鍵領(lǐng)域取得進(jìn)展的公司值得持續(xù)關(guān)注。

　　數(shù)字芯片設(shè)計(jì)

　　英偉達(dá)宣布投資20億美元入股EDA頭部企業(yè)新思科技，可能重塑芯片公司的設(shè)計(jì)流程，加劇技術(shù)競賽。摩爾線程于2025年12月5日在科創(chuàng)板正式掛牌上市，其上市標(biāo)志著國內(nèi)資本對高端GPU設(shè)計(jì)公司的認(rèn)可，也強(qiáng)化了市場對AI算力賽道和國產(chǎn)芯片替代的成長預(yù)期。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)迭代不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);國際貿(mào)易的風(fēng)險(xiǎn);市場競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)。