12月9日晚間，思瑞浦(688536.SH)公告表示，該公司決定終止籌劃重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)，股票自次日起復(fù)牌。

　　同樣在12月9日，帝奧微(688381.SH)舉辦終止發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)的投資者說(shuō)明會(huì)。帝奧微董事長(zhǎng)、總經(jīng)理鞠建宏表示，交易各方就此次交易的交易方案、交易價(jià)格、業(yè)績(jī)承諾等核心條款未能達(dá)成一致意見(jiàn)，一致同意終止籌劃此次交易。

　　從思瑞浦發(fā)起對(duì)寧波奧拉半導(dǎo)體股份有限公司的并購(gòu)到終止并購(gòu)，僅隔半個(gè)月時(shí)間；帝奧微并購(gòu)榮湃半導(dǎo)體(上海)有限公司，從發(fā)起到終止同樣僅隔兩個(gè)多月。

　　而這兩樁“火速”終止的并購(gòu)，均為模擬芯片橫向并購(gòu)。國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商加速橫向整合

　　今年以來(lái)，模擬芯片領(lǐng)域掀起了“并購(gòu)潮”，尤其以雅創(chuàng)電子（301099）(301099.SZ)為代表的內(nèi)資模擬企業(yè)橫向并購(gòu)動(dòng)作不斷。

　　據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者不完全統(tǒng)計(jì)，今年以來(lái)，南芯科技(688484.SH)、英集芯(688209.SH)、新相微(688593.SH)、杰華特(688141.SH)、必易微(688045.SH)、雅創(chuàng)電子、帝奧微、思瑞浦等8家國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商共發(fā)起了9起橫向并購(gòu)。

　　其中，雅創(chuàng)電子兩次“出手”：不僅于3月發(fā)起對(duì)上海類(lèi)比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海類(lèi)比”)的并購(gòu)，還于9月發(fā)起對(duì)深圳歐創(chuàng)芯半導(dǎo)體有限公司、深圳市怡海能達(dá)（002583）有限公司的并購(gòu)。

　　同樣在2025年，業(yè)內(nèi)完成了多起并購(gòu)案例：3月，晶豐明源(688368.SH)通過(guò)自有資金收購(gòu)了南京凌鷗創(chuàng)芯電子有限公司剩余19.19%的股權(quán)，實(shí)現(xiàn)100%控股。今年上半年，南芯科技完成了以現(xiàn)金方式收購(gòu)珠海昇生微電子有限責(zé)任公司100%的股權(quán)。9月，雅創(chuàng)電子完成了對(duì)上海類(lèi)比35.8836%股權(quán)的收購(gòu)，目前為參股股東。

　　模擬芯片企業(yè)頻繁橫向并購(gòu)，源于其成長(zhǎng)模式。國(guó)信證券研究指出，模擬芯片行業(yè)具有產(chǎn)品料號(hào)豐富、客戶(hù)眾多且分散的特點(diǎn)，產(chǎn)品和客戶(hù)是企業(yè)的重要資源且在企業(yè)成長(zhǎng)中呈現(xiàn)互相強(qiáng)化的趨勢(shì)。

　　這意味著，通過(guò)橫向并購(gòu)能夠迅速獲取核心技術(shù)、研發(fā)團(tuán)隊(duì)和客戶(hù)資源，縮短研發(fā)周期并降低市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。如必易微表示，收購(gòu)上海興感半導(dǎo)體有限公司將顯著豐富公司的產(chǎn)品組合，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)可同時(shí)提供電流傳感器、磁編碼器及“三電”核心芯片的集成方案供應(yīng)商。

　　云岫資本并購(gòu)部董事郭皓告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，模擬芯片行業(yè)因?yàn)槠洚a(chǎn)品生命周期長(zhǎng)、芯片種類(lèi)多、芯片單體價(jià)值小、不同種類(lèi)芯片研發(fā)能力難以復(fù)制，且應(yīng)用范圍廣的特點(diǎn)，單一企業(yè)很難通過(guò)自研覆蓋自身關(guān)注的所有品類(lèi)，是適合通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)跨品類(lèi)擴(kuò)張的行業(yè)�！跋啾扔跀�(shù)字芯片，模擬芯片具有單一產(chǎn)品生命周期短、演變快的特征，更適合用并購(gòu)的方式來(lái)整合�！倍嗥饳M向并購(gòu)終止

　　但同樣在今年，多起模擬芯片橫向并購(gòu)案宣告終止。

　　3月3日，英集芯發(fā)起對(duì)輝芒微電子(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“輝芒微)的并購(gòu)；兩周后的3月17日，英集芯宣布終止此次并購(gòu)。其核心分歧在于，交易相關(guān)方未能就此次重組方案的交易對(duì)價(jià)等核心條款最終達(dá)成一致意見(jiàn)。

　　同樣在3月，新相微發(fā)起對(duì)深圳市愛(ài)協(xié)生科技有限公司的并購(gòu)，后在8月終止了此次收購(gòu)。終止并購(gòu)的原因同樣是，交易各方未能就本次交易的最終方案達(dá)成一致意見(jiàn)。

　　從年內(nèi)終止的案例看，交易方案難以達(dá)成一致是并購(gòu)失敗的主要原因。此外，思瑞浦透露終止并購(gòu)的原因是，目前實(shí)施重大資產(chǎn)重組的條件尚未完全成熟。

　　郭皓告訴記者，過(guò)去十年是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)狂飆突進(jìn)的十年，大量資本的涌入推高了一級(jí)市場(chǎng)企業(yè)的估值。而當(dāng)經(jīng)濟(jì)周期調(diào)整期，行業(yè)下行周期疊加資本遇冷，原先一級(jí)市場(chǎng)的融資泡沫與并購(gòu)市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)資本定價(jià)產(chǎn)生了矛盾，導(dǎo)致了并購(gòu)交易較難落地。

　　盡管終止案例不斷，但外延并購(gòu)仍被視為模擬芯片企業(yè)的關(guān)鍵成長(zhǎng)路徑。如新相微表示，后續(xù)仍將堅(jiān)持“內(nèi)生性增長(zhǎng)+外延式發(fā)展”相結(jié)合的方式來(lái)繼續(xù)推動(dòng)公司快速發(fā)展。未來(lái)如有合適的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合機(jī)會(huì)，會(huì)更審慎地考量標(biāo)的的價(jià)值與公司自身發(fā)展的匹配度，整合策略會(huì)更注重“價(jià)值整合”。打造“中國(guó)版TI”

　　放眼全球模擬芯片市場(chǎng)，德州儀器(TI)、亞德諾半導(dǎo)體(ADI)等龍頭企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)市場(chǎng)主要份額，尤其在汽車(chē)、工控等中高端應(yīng)用領(lǐng)域。

　　在此背后，并購(gòu)?fù)瑯颖徽J(rèn)為是模擬芯片企業(yè)做大做強(qiáng)的關(guān)鍵手段：TI自20世紀(jì)90年代起，先后收購(gòu)了Unitrode、National Semiconductor等數(shù)十家模擬芯片企業(yè)，補(bǔ)齊了電源管理、信號(hào)鏈等關(guān)鍵產(chǎn)品線(xiàn)，構(gòu)建了行業(yè)最全面的模擬芯片產(chǎn)品矩陣。ADI則通過(guò)并購(gòu)Linear Technology、Maxim Integrated等，形成了從信號(hào)鏈到電源管理的完整解決方案。

　　郭皓指出，TI、ADI等模擬巨頭是通過(guò)不斷并購(gòu)整合，才構(gòu)建了現(xiàn)在完善的產(chǎn)品線(xiàn)�！皡⒄諊�(guó)外模擬芯片巨頭的經(jīng)驗(yàn)，并購(gòu)可能在模擬芯片領(lǐng)域造就龍頭企業(yè)，也就是‘中國(guó)版的TI’。龍頭企業(yè)在資本實(shí)力、盈利能力、研發(fā)投入、產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋方面都有優(yōu)勢(shì)，將加速模擬芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程�！�

　　截至2024年底，中國(guó)有超過(guò)400家模擬芯片設(shè)計(jì)公司，其中包括多家大型國(guó)際企業(yè)及近30家上市公司。但就本土而言，尚未出現(xiàn)具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的大廠。

　　有業(yè)內(nèi)人士指出，國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)與國(guó)外大廠在規(guī)模、體量和核心能力上仍存在明顯差距：一方面是規(guī)模和產(chǎn)品料號(hào)完整性：模擬芯片公司無(wú)法依靠單一爆款產(chǎn)品成功，需要大量產(chǎn)品及產(chǎn)品組合形成規(guī)模效應(yīng)。在這方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)需要時(shí)間逐步補(bǔ)全產(chǎn)品料號(hào)和產(chǎn)品方向。

　　另一方面是底層核心能力，這主要體現(xiàn)在晶圓工藝上。國(guó)內(nèi)芯片廠商大多采用Fabless模式，與代工廠合作，而國(guó)際頭部模擬芯片公司多為IDM模式，核心工藝掌握在自己的工廠中。這導(dǎo)致通用代工廠在模擬芯片尤其是高壓模擬芯片的工藝能力，與IDM企業(yè)的專(zhuān)屬工藝存在差距。例如在工藝平臺(tái)方面，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)同類(lèi)產(chǎn)品的掩膜層數(shù)更多，天然成本更高，在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位。

　　郭皓同樣認(rèn)為，國(guó)外模擬芯片巨頭較多采用IDM模式，積累了大量的特殊工藝。而國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)受限于規(guī)模，多采用FAB提供的通用工藝，高端工藝積累不足導(dǎo)致了高精度、可靠性設(shè)計(jì)難度大。