國內(nèi)PCB公司在全球份額持續(xù)提升 帶動上游產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化(附概念股)
近年來,全球PCB市場正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變化,增長動力從傳統(tǒng)消費電子向高性能計算和汽車電子等高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。以銷售收入計,全球PCB行業(yè)的市場規(guī)模于2024年達到750億美元,2020年至 2024年的復(fù)合年增長率為3.6%。
機構(gòu)預(yù)計到2029年,全球PCB行業(yè)市場規(guī)模將達968億美元,2024年至2029年期間的復(fù)合年增長率為5.2%。
其中,數(shù)據(jù)通訊是增長最迅猛的領(lǐng)域。相關(guān)PCB市場規(guī)模預(yù)計將從2024年的218億 美元增至2029年的327億美元,復(fù)合年增長率達8.4%,顯著超越行業(yè)整體增速。這一增長主要由通用服務(wù)器平臺升級及AI服務(wù)器需求激增所驅(qū)動。
中信建投(601066)研報認為,隨著正交背板需求、Cowop工藝升級,未來PCB將更加類似于半導(dǎo)體,價值量將穩(wěn)步提升。其次,亞馬遜、META、谷歌等自研芯片設(shè)計能力弱于英偉達,因此對PCB等材料要求更高,價值量更有彈性。隨著短距離數(shù)據(jù)傳輸要求不斷提高,PCB持續(xù)升級,并帶動產(chǎn)業(yè)鏈上游升級,覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內(nèi)PCB公司在全球份額持續(xù)提升,并帶動上游產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化,從覆銅板出發(fā),并帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內(nèi)份額進一步提升。
中金發(fā)布研報稱,AI驅(qū)動PCB產(chǎn)品向高厚徑比、多盲埋孔升級,帶動AI PCB電鍍銅粉耗材需求旺盛,量價齊升拉動行業(yè)利潤快速增長,長期成長確定性強,行業(yè)短期產(chǎn)能緊俏,將迎來景氣周期。
PCB相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈港股:
建滔積層板(01888):建滔積層板等廠商年內(nèi)已多次提漲產(chǎn)品價格,成本壓力、需求紅利成為漲價的重要推手。近日,南亞新材和華正新材(603186)公司證券部工作人員均稱,目前產(chǎn)能利用率處于高位,10月份有過調(diào)價動作。此外,有行業(yè)廠商目前仍分批對不同覆銅板產(chǎn)品價格進行調(diào)整。
建滔集團(00148):布局上游原料和下游PCB全產(chǎn)業(yè)鏈。集團大力打造覆銅面板研發(fā)中心,配備高精尖設(shè)備,集團已成功研發(fā)多種高頻高速產(chǎn)品可以應(yīng)用于AI伺服器內(nèi)的GPU主板。建滔集團主席張國榮表示,AI快速發(fā)展,圍繞AI概念的新興電子產(chǎn)品需求強勁,帶動集團覆銅面板產(chǎn)品及印刷線路板產(chǎn)品的需求增長。他表示,集團有計劃在廣東開平設(shè)立AI線路板生產(chǎn)線,投資規(guī)模料達約8億至10億元人民幣,又指相關(guān)訂單飽和,明年上半年料滿荷,形容情況樂觀。
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