華虹半導體擬以發(fā)行代價股份和現(xiàn)金代價方式收購上海華力微電子97.4988%權益并募集配套資金 A股9月1日復牌
華虹半導體(01347)公布，于2025年8月29日，該公司擬向華虹集團、上海集成電路基金、國家集成電路產業(yè)基金II及國投先導基金收購上海華力微電子有限公司97.4988%權益，代價為(i)部分以每股人民幣股份人民幣43.34元的價格配發(fā)及發(fā)行代價股份及(ii)部分由公司向賣方支付現(xiàn)金代價。每股代價股份的發(fā)行價較定價基準日前最后交易日上海證券交易所所報每股人民幣股份收市價人民幣78.50元折讓約44.79%。公司已經(jīng)向上海證券交易所申請人民幣股份自2025年9月1日起在上海證券交易所恢復買賣。
由于華虹宏力(該公司的全資附屬公司)持有標的公司余下約2.5012%股本，故預期于完成后，該公司將直接及間接持有標的公司的全部股本。
此外，公司進一步建議向不超過35名特定目標認購人進行建議非公開發(fā)行人民幣股份，以募集配套資金。建議非公開發(fā)行人民幣股份項下擬募集的配套資金總額不超過建議收購事項最終總代價的100%，且將予發(fā)行的人民幣股份數(shù)目不超過建議收購事項完成時本公司已發(fā)行股本總額的30%。
標的公司主要于中國從事12英寸集成電路晶圓代工服務業(yè)務。其專注于開發(fā)邏輯止程，并為通訊和消費電子等領域的客戶提供全面的技術解決方案。
于建議收購事項完成后，公司預計將進一步提升其12英寸晶圓代工產能。公司與標的公司的工藝平臺優(yōu)勢高度互補，這有助于開發(fā)更全面的晶圓代工及配套服務，覆蓋更廣泛的應用場景與技術規(guī)格。此外，通過鞏固對標的公司的控制權，公司可借助雙方在一體化管理、工藝平臺、研發(fā)資源、定制化設計及供應鏈方面的協(xié)同整合而獲益。公司認為，此舉將產生協(xié)同效應，從而降低成本、提升市場份額并實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟。
此外，公司于上交所科創(chuàng)板上市期間，華虹集團已承諾，將根據(jù)國家戰(zhàn)略部署安排，在履行主管政府部門的審批程序后，于上市后三年內將標的公司注入公司。因此，是次建議收購事項顯示華虹集團對公司上市的承諾，此乃符合市場預期。
建議非公開發(fā)行人民幣股份將籌集的募集資金擬用于(其中包括)補充集團的營運資金及償還債務;支付現(xiàn)金代價;為標的公司的項目提供資金，其將提升集團的整體財務狀況，促進未來發(fā)展。
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