中興通訊盤(pán)中漲超7%續(xù)刷上市新高 近三個(gè)交易日股價(jià)累漲超兩成
中興通訊（000063）(00763)延續(xù)近期漲勢(shì)，早盤(pán)一度漲超7%，高見(jiàn)45.2港元刷新上市新高，近三個(gè)交易日股價(jià)累漲超兩成。截至發(fā)稿，漲4.33%，報(bào)43.88港元，成交額23.66億港元。
消息面上，海通國(guó)際指出，AI服務(wù)器進(jìn)入放量階段，營(yíng)收開(kāi)啟加速增長(zhǎng)。此外，公司強(qiáng)化智算相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)，通過(guò)自研芯片、AI服務(wù)器等硬件與AI工具鏈、軟硬協(xié)同優(yōu)化等軟件能力，能夠滿(mǎn)足多樣化AI場(chǎng)景需求。核心芯片能力突出，自研“定�！盌PU芯片、“凌云”交換芯片、“珠峰”CPU芯片等，在2025中國(guó)算力大會(huì)上，公司憑借“基于GPU卡間高速互聯(lián)開(kāi)放架構(gòu)和自研‘凌云’AI交換芯片的智算超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)”榮獲年度重大突破成果獎(jiǎng)。該行判斷，公司有望憑借業(yè)界領(lǐng)先的芯片全流程設(shè)計(jì)能力，進(jìn)一步強(qiáng)化在AI領(lǐng)域的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
公開(kāi)資料顯示，在芯片領(lǐng)域，中興通訊自1996年開(kāi)始芯片研發(fā)，在先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)、先進(jìn)架構(gòu)和封裝設(shè)計(jì)、核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)、數(shù)字化高效開(kāi)發(fā)平臺(tái)等方面持續(xù)強(qiáng)化投入，子公司中興微電子已具備復(fù)雜SoC芯片前后端全流程設(shè)計(jì)能力，自主研發(fā)并成功商用的芯片超過(guò)130種。華源證券認(rèn)為，公司在芯片領(lǐng)域的研發(fā)布局和技術(shù)縱深，或有助于其在AI浪潮中筑造核心競(jìng)爭(zhēng)力。
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