中國(guó)上市公司網(wǎng)訊 11月27日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“天域半導(dǎo)體”)披露招股章程，正式啟動(dòng)發(fā)行工作。公司于12月2日開始辦理香港公開發(fā)售申請(qǐng)登記，預(yù)計(jì)于12月5日上市。公司擬在港交所主板上市，股份簡(jiǎn)稱“天域半導(dǎo)體”，股份代號(hào)為“02658”。

　　據(jù)悉，天域半導(dǎo)體本次全球發(fā)售項(xiàng)下發(fā)售股份數(shù)目為30,070,500股H股(視乎超額配股權(quán)行使與否而定);香港發(fā)售股份數(shù)目為3,007,050股H股(可予重新分配);國(guó)際發(fā)售股份數(shù)目為27,063,450股H股(可予重新分配及視乎超額配股權(quán)行使與否而定)。發(fā)售價(jià)為每股H股58.00港元。

　　公開數(shù)據(jù)顯示，天域半導(dǎo)體為一家主要專注于自制碳化硅(「碳化硅」)外延片的碳化硅外延片制造商。*外延片是生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵原材料。與硅等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料比較，碳化硅(作為第三代半導(dǎo)體材料之一)具有顯著的性能優(yōu)勢(shì)，更適用于高壓、高溫及高頻率環(huán)境。透過(guò)切割、研磨及拋光碳化硅襯底(公司產(chǎn)品的主要原材料)，即可獲得用于生長(zhǎng)外延層、同時(shí)具備特定晶面以及適當(dāng)電學(xué)、光學(xué)和機(jī)械性能的單個(gè)外延片。通過(guò)外延工藝，可在外延片上生長(zhǎng)出特定的單晶薄膜。以2024年全球市場(chǎng)中自制碳化硅外延片所產(chǎn)生的收入及銷量計(jì)，公司是中國(guó)第三大碳化硅外延片制造商，市場(chǎng)份額分別為6.7%(以收入計(jì))及7.8%(以銷量計(jì))。以2024年中國(guó)市場(chǎng)中自制碳化硅外延片所產(chǎn)生的收入及銷量計(jì)，公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市場(chǎng)份額分別為30.6%(以收入計(jì))及32.5%(以銷量計(jì))。

　　于往績(jī)記錄期間，公司的收入主要來(lái)自銷售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供與碳化硅外延片相關(guān)的若干增值服務(wù)。公司分別于2014年及2018年實(shí)現(xiàn)4英吋及6英吋碳化硅外延片的量產(chǎn)，及于2023年擁有量產(chǎn)8英吋碳化硅外延片的能力。截至2025年5月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度產(chǎn)能約為420,000片，這使公司成為中國(guó)具備6英吋及8英吋外延片產(chǎn)能的最大公司之一。