摩根大通重申對邁威爾科技(MRVL.US)的“增持”評級，目標價維持90美元，較12月8日收盤價92美元雖略有倒掛，但分析師Harlan Sur直言：“市場噪音太多，客戶訂單卻一條沒少。”這番話直指近期外界對亞馬遜、微軟AI芯片合作生變的猜測——在Sur看來，全是“雜音”。

　　在公司管理層舉行的一場閉門交流活動中，他們給市場吃下了一顆“定心丸”：AWS Trainium3XPU ASIC芯片已成功鎖定2026年全年訂單;微軟的3納米Maia AI XPU ASIC芯片也正按照既定規(guī)劃穩(wěn)步推進，預(yù)計從2026年下半年開始實現(xiàn)量產(chǎn)，并持續(xù)爬坡至2027年。

　　不僅如此，針對更下一代采用2納米工藝的方案，雙方均已提前開展設(shè)計工作。這意味著，兩大云計算巨頭與邁威爾在“多代AI定制芯片”上的深度綁定不僅沒有出現(xiàn)絲毫松動，反而提前邁入了下一代產(chǎn)品的研發(fā)與布局階段。

　　除主芯片業(yè)務(wù)外，邁威爾還順勢將“附件”生意做大。像SmartNIC、CXL控制器這類用于AI領(lǐng)域的配套芯片，自2025年起便開始為公司貢獻收入。公司預(yù)計，到2028年，僅依靠這些“小零件”，就能拼湊出高達20億美元的年收入，這一規(guī)模相當于再造一個2019年體量的邁威爾。

　　光網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)領(lǐng)域同樣熱鬧。明年，1.6T PAM4DSP芯片將在英偉達、谷歌率先實現(xiàn)大規(guī)模出貨，而800G的老產(chǎn)品也會隨著新的GPU/XPU項目持續(xù)上量、穩(wěn)步增長。邁威爾依舊是1.6Tbps DSP芯片的頭號供應(yīng)商，明年其出貨量預(yù)計將十分強勁。

　　在銅線業(yè)務(wù)方面，單通道速率達100G/200G的AEC(有源電纜)DSP芯片，今年已經(jīng)達成了1億美元的業(yè)績小目標，明年業(yè)績至少還將再翻一倍。

　　在更為長遠的“scale-up”網(wǎng)絡(luò)布局上，公司將2030年的潛在市場規(guī)模鎖定在160億美元以上。憑借自主研發(fā)的Celestial光纖互聯(lián)技術(shù)以及UALink/ESUN交換芯片，邁威爾已在多家云服務(wù)廠商的下一代機架級解決方案中搶占先機、提前卡位，預(yù)計從2027年起將陸續(xù)實現(xiàn)相關(guān)收入。

　　管理層坦言，面對市場的質(zhì)疑，他們既感到困惑，又不免有些沮喪。然而，公司正沿著訂單拓展、產(chǎn)能提升、研發(fā)創(chuàng)新這三條路徑齊頭并進，AI計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲這“三駕馬車”所展現(xiàn)出的強勁發(fā)展態(tài)勢，賦予了他們多年來持續(xù)高成長的充足底氣。

　　與此同時，摩根大通也再度提醒投資者：切勿被短期的市場雜音所干擾，在AI定制芯片與光網(wǎng)絡(luò)的雙重賽道上，邁威爾仍握最難被替代的入場券。